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1. (WO2017220137) COMPOSITIONS DE RÉSINE ÉPOXY LIQUIDE DURCISSABLES UTILES EN TANT QUE MATÉRIAU DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT POUR DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication :    WO/2017/220137    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/064396
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 22.06.2016
CIB :
C09D 163/00 (2006.01), C09D 163/04 (2006.01)
Déposants : EVONIK DEGUSSA GMBH [DE/DE]; Rellinghauser Straße 1-11 45128 Essen (DE) (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
LEE, Fang-Cheng; (TW) (US only).
WELZ-BIERMANN, Urs [DE/CN]; (CN) (US only).
STEIGER, Jürgen [DE/--]; (TW) (US only).
HEUER, Marco, Yann [DE/DE]; (DE) (US only).
NAUMANN, Matthias [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventeurs : LEE, Fang-Cheng; (TW).
WELZ-BIERMANN, Urs; (CN).
STEIGER, Jürgen; (TW).
HEUER, Marco, Yann; (DE).
NAUMANN, Matthias; (DE)
Mandataire : LANG, Arne; (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CURABLE LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITIONS USEFUL AS UNDERFILL MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
(FR) COMPOSITIONS DE RÉSINE ÉPOXY LIQUIDE DURCISSABLES UTILES EN TANT QUE MATÉRIAU DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT POUR DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a curable liquid epoxy resin composition useful as underfill material for semiconductor devices, which comprises (a) an epoxy resin component, (b) a VQM resin, (c) a curing agent, and (d) a filler having an average particle size of 10 nm to 100 μηη, wherein the VQM resin is a mixture of a QM silica resin and a vinyl functionalized polydimethylsiloxane. The VQM resin can lower the storage modulus of the curable liquid epoxy resin composition after it is cured. And no phase separation is observed between the curable liquid epoxy resin composition or the cured product and the substrate, after it is cured.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy liquide durcissable utile comme matériau de remplissage sous-jacent pour des dispositifs semi-conducteurs, comportant: a) un constituant de résine époxy, (b) une résine VQM, (c) un agent de durcissement, et (d) une charge ayant une taille moyenne des particules comprise entre 10 nm et 100 μηη, la résine VQM étant un mélange d'une résine de silice QM et d'un polydiméthylsiloxane à fonctionnalité vinyle. La résine VQM peut abaisser le module de conservation de la composition de résine époxy liquide durcissable après durcissement. Et aucune séparation de phases n'est observée entre la composition de résine époxy liquide durcissable ou le produit durci et le substrat, après durcissement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)