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1. (WO2017219997) DISPOSITIF DE LIAISON DE PUCE ET PROCÉDÉ DE LIAISON
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N° de publication : WO/2017/219997 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/089505
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 22.06.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
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Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
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pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
Déposants :
上海微电子装备(集团)股份有限公司 SHANGHAI MICRO ELECTRONICS EQUIPMENT (GROUP) CO., LTD. [CN/CN]; 中国上海市 张江高科技园区张东路1525号 1525 Zhangdong Road Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN
Inventeurs :
郭耸 GUO, Song; CN
孙见奇 SUN, Jianqi; CN
陈飞彪 CHEN, Feibiao; CN
朱岳彬 ZHU, Yuebin; CN
王天明 WANG, Tianming; CN
夏海 XIA, Hai; CN
Mandataire :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) SHANGHAI SAVVY INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; 中国上海市 长宁区天山西路789号1幢341室 Room 341, Building 1 789 West Tianshan Road, Changning District Shanghai 200335, CN
Données relatives à la priorité :
201610470114.123.06.2016CN
Titre (EN) A CHIP BONDING DEVICE AND BONDING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON DE PUCE ET PROCÉDÉ DE LIAISON
(ZH) 芯片键合装置及其键合方法
Abrégé :
(EN) Provided are a chip bonding device and a bonding method thereof. The chip bonding device comprises: at least one separation module (1) for separating a chip (2100); at least one bonding module (5) for bonding the chip (2100) to a substrate (60); a transfer device (3) for transferring the chip (2100) between the separation module (1) and the bonding module (5), the transfer device (3) comprising at least one guide rail (30a, 30b, 30c) and at least one carrier for carrying the chip (2100), the guide rail (30a, 30b, 30c) being provided with at least one carrier thereon; and a control device (7) respectively controlling the separation module (1), the bonding module (5) and the transfer device (3). The chip bonding method implemented by the chip bonding device can realize batch collection of chips, batch transferring of chips and batch bonding of chips to a substrate, thereby effectively increasing productivity of a chip bonding process, and increasing chip bonding precision.
(FR) L'invention porte sur un dispositif de liaison de puce et un procédé de fabrication de celui-ci. Le dispositif de liaison de puce comprend : au moins un module de séparation (1) pour séparer une puce (2100); au moins un module de liaison (5) pour lier la puce (2100) à un substrat (60); un dispositif de transfert (3) pour transférer la puce (2100) entre le module de séparation (1) et le module de liaison (5), le dispositif de transfert (3) comprenant au moins un rail de guidage et au moins un support pour transporter la puce, le rail de guidage (30a, 30b, 30c) étant pourvu d'au moins un support; et un dispositif de commande (7) commandant respectivement le module de séparation (1), le module de liaison (5) et le dispositif de transfert (3). Le procédé de liaison de puces mis en œuvre par le dispositif de liaison de puces peut réaliser une collecte par lots de puces, le transfert par lots de puces et la liaison par lots de puces à un substrat, ce qui permet d'augmenter effectivement la productivité d'un processus de liaison de puces, et d'augmenter la précision de liaison de la puce.
(ZH) 一种芯片键合装置及其键合方法,芯片键合装置包括:至少一个用于对芯片(2100)进行分离的分离模块(1);至少一个用于对芯片(2100)和一基底(60)进行键合的键合模块(5);一传输装置(3),将芯片(2100)在分离模块(1)以及键合模块(5)之间传输,传输装置(3)包括至少一条导轨(30a、30b、30c)以及至少一个用于承载芯片(2100)的传输载体,导轨(30a、30b、30c)上设置有至少一传输载体;以及一控制装置(7),分别控制分离模块(1)、键合模块(5)和传输装置(3)。通过芯片键合装置进行芯片键合方法,能够实现芯片批量拾取、芯片批量传输、芯片和基底批量键合,可以有效提高芯片键合的产率,并且提高芯片键合的精度。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)