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1. (WO2017217770) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULES DE PUCES À SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication :    WO/2017/217770    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/006214
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 14.06.2017
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 21/78 (2006.01), H01L 21/268 (2006.01), H01L 21/76 (2006.01)
Déposants : JT CORPORATION [KR/KR]; 135, 4sandan 3-ro, Jiksan-eup, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungcheongnam-do 31040 (KR)
Inventeurs : YOU, Hong Jun; (KR).
SONG, Hu Geun; (KR)
Mandataire : B&IP-JOOWON PATENT AND LAW FIRM; (Nonhyeon-dong) 9th Floor, Construction Center, Eonju-ro 711, Gangnam-gu, Seoul 06050 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0073789 14.06.2016 KR
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP MODULES
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULES DE PUCES À SEMI-CONDUCTEURS
(KO) 반도체칩모듈의 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method for producing semiconductor chip modules, more specifically to a method for producing semiconductor chip modules in which semiconductor chip modules are produced by cutting, along the semiconductor chip boundaries, a PCB substrate comprising a PCB layer having a plurality of semiconductor chips mounted thereon. Disclosed is a method for producing semiconductor chip modules, the method comprising: a step for preparing a PCB substrate (1) comprising a PCB layer (20) which is provided with a plurality of semiconductor chips (24), for executing previously configured functions, mounted thereon and which is divided with respect to the semiconductor chips (24), and a glass layer (10) attached on one surface of the PCB layer (20); and a division step for dividing the PCB substrate (1) into a previously configured shape with respect to the semiconductor chips (24) by sequentially cutting the PCB layer (20) and glass layer (10) by means of a laser beam.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de modules de puces à semi-conducteurs, plus particulièrement un procédé de fabrication de modules de puces à semi-conducteurs dans lesquels des modules de puces à semi-conducteurs sont produits en découpant, le long des limites de la puce à semi-conducteur, un substrat de carte à circuit imprimé PCB comprenant une couche de carte à circuit imprimé PCB sur laquelle sont montées une pluralité de puces à semi-conducteur. L'invention concerne un procédé de fabrication de modules de puces à semi-conducteurs, le procédé comprenant : une étape de préparation d'un substrat PCB (1) comprenant une couche PCB (20) qui est pourvue d'une pluralité de puces à semi-conducteurs (24), pour exécuter des fonctions préalablement configurées, montées sur celles-ci et qui est divisée par rapport aux puces à semi-conducteurs (24), et une couche de verre (10) fixée sur une surface de la couche PCB (20); et une étape de division pour diviser le substrat PCB (1) en une forme préalablement configurée par rapport aux puces à semi-conducteur (24) en découpant séquentiellement la couche PCB (20) la couche de verre (10) au moyen d'un faisceau laser.
(KO)본 발명은 반도체칩모듈의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 반도체칩들이 실장된 PCB층을 포함하는 PCB기판을 반도체칩을 경계로 절단하여 반도체칩모듈을 제조하는 반도체칩모듈의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은, 미리 설정된 기능을 수행하는 다수의 반도체칩(24)들이 실장되며 상기 반도체칩(24)들을 기준으로 분할되는 PCB층(20)과, 상기 PCB층(20)의 일면에 부착된 글라스층(10)을 포함하는 PCB기판(1)을 준비하는 단계와; 레이저빔을 이용하여 상기 PCB층(20) 및 상기 글라스층(10)을 순차적으로 커팅하여 상기 PCB기판(1)을 상기 반도체칩(24)들을 기준으로 미리 설정된 형상으로 분할하는 분할단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈의 제조방법를 개시한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)