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1. (WO2017217759) FEUILLE DE FILM MINCE CONDUCTRICE DE LA CHALEUR ET ARTICLE COMPRENANT CELLE-CI.
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N° de publication :    WO/2017/217759    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/006189
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 14.06.2017
CIB :
B32B 5/16 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), B32B 5/30 (2006.01), B32B 7/12 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Déposants : INDONG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 709-ho, 212, Gasan digital 1-ro, Geumcheon-gu, Seoul 08502 (KR)
Inventeurs : YOO, Sung-Woon; (KR)
Mandataire : FIRSTLAW P.C.; 60 Mabang-Ro, Seocho-Ku, Seoul 06775 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0075643 17.06.2016 KR
10-2017-0039075 28.03.2017 KR (Priority Withdrawn 28.07.2017)
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE THIN FILM SHEET AND ARTICLE COMPRISING SAME
(FR) FEUILLE DE FILM MINCE CONDUCTRICE DE LA CHALEUR ET ARTICLE COMPRENANT CELLE-CI.
(KO) 열전도성 박막 시트 및 이를 포함하는 물품
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a thermally conductive thin sheet for protecting an element, etc. integrated in an electronic device from heat, and an article comprising the same. As the thermally conductive thin film sheet has a thermally conductive filler layer formed on both surfaces of a thermally conductive adhesive film having a composite filler, the thermally conductive thin film sheet has excellent tensile strength and flexibility and thus is easy to handle while having a high fill factor of the thermally conductive filler. Accordingly, heat generated during use can be effectively removed by applying the thermally conductive thin film sheet to various articles such as electronic devices, illumination equipment, etc., in which a light emitting source such as an LED, an OLED, etc. is adopted or IC chips are highly integrated.
(FR)La présente invention concerne une feuille mince conductrice de la chaleur pour protéger de la chaleur un élément, etc., intégré dans un dispositif électronique, et un article comprenant celle-ci. Comme la feuille de film mince conductrice de la chaleur comporte une couche de remplissage conductrice de la chaleur formée sur les deux surfaces d'un film adhésif conducteur de la chaleur comportant un remplissage composite, la feuille de film mince conductrice de la chaleur présente une excellente résistance à la traction et une excellente souplesse, et elle est donc facile à manipuler tout en ayant le facteur de remplissage élevé du remplissage conducteur de la chaleur. Par conséquent, de la chaleur produite pendant l'utilisation peut être éliminée efficacement par l'application de la feuille de film mince conductrice de la chaleur sur divers articles tels que des dispositifs électroniques, de l'équipement d'éclairage, etc. dans lesquels une source émettant de la lumière telle qu'une LED, une OLED, etc. est choisie ou des puces de CI sont hautement intégrées.
(KO)본 발명은 전자기기 내에 집적되는 소자 등을 열로부터 보호하기 위한 열전도성 박막 시트 및 이를 포함하는 물품에 관한 것이다. 상기 열전도성 박막 시트는 복합 필러를 갖는 열전도성 점착필름의 양면에 열전도성 필러층이 형성되어 열전도성 필러의 충진율이 높으면서도 인장강도 및 유연성이 우수하여 취급이 용이하다. 따라서, LED, OLED 등의 발광원을 채용하거나 IC 칩이 고집적화되는 전자기기 또는 조명기기 등의 다양한 물품에 상기 열전도성 박막 시트를 적용함으로써, 사용 중 발생하는 열이 효과적으로 제거될 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)