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1. (WO2017217714) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN CIRCUIT DE TRANSMISSION HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/217714    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/006070
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 12.06.2017
CIB :
H01Q 1/24 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01), H01Q 13/08 (2006.01)
Déposants : SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 129, Samsung-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677 (KR)
Inventeurs : CHO, Han-Min; (KR).
PARK, Chan-Gi; (KR).
YUN, Yeon-Sang; (KR).
HAM, Tae-Wook; (KR).
KWAK, Hei-Seong; (KR).
SON, Byoung-Il; (KR).
PARK, Sung-Chul; (KR)
Mandataire : LEE, Keon-Joo; (KR).
KIM, Jeoung-Hoon; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0073355 13.06.2016 KR
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HIGH-FREQUENCY TRANSMISSION CIRCUIT
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN CIRCUIT DE TRANSMISSION HAUTE FRÉQUENCE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device including a housing; a printed circuit board (PCB) in the housing, wherein the PCB includes a plurality of layers with one or more conductive and insulation layers; a first electrical component formed as at least a part of or in the housing; a second electrical component above or near the PCB in the housing, wherein the first and second electrical components are separated; and at least one electrical path extending from the first electrical component to the second electrical component, wherein at least a portion of the electrical path runs on or inside the PCB, wherein the PCB includes a region including a pattern of conductive vias, wherein each of the vias extends through at least part of the plurality of layers to contact at least one of the one or more conductive layers, and wherein the electrical path runs through the region without contacting the vias.
(FR)L'invention porte sur un dispositif électronique qui comprend un boîtier ; une carte de circuit imprimé (PCB) dans le boîtier, la carte de circuit imprimé comprenant une pluralité de couches comportant une ou plusieurs couches conductrices et isolantes ; un premier composant électrique formé sous la forme d'au moins une partie du boîtier ou dans ce dernier ; un second composant électrique au-dessus ou à proximité de la PCB dans le boîtier, les premier et second composants électriques étant séparés ; et au moins un chemin électrique s'étendant du premier composant électrique au second composant électrique, au moins une partie du chemin électrique s'étendant sur ou à l'intérieur de la PCB, la PCB comprenant une région comprenant un motif de trous d'interconnexion conducteurs, chacun des trous d'interconnexion s'étendant à travers au moins une partie de la pluralité de couches pour entrer en contact avec au moins une de la ou des couches conductrices, et le chemin électrique passant à travers la région sans entrer en contact avec les trous d'interconnexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)