WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017217638) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ENCAPSULÉ À L'AIDE DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/217638    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/001662
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 15.02.2017
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/02 (2006.01), C08J 3/12 (2006.01), C08J 3/20 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
Déposants : SAMSUNG SDI CO., LTD. [KR/KR]; 150-20, Gongse-ro, Giheung-gu Yongin-si Gyeonggi-do 17084 (KR)
Inventeurs : LEE, Yoon Man; (KR).
KIM, Jae Hyun; (KR).
EOM, Tae Shin; (KR).
LEE, Eun Jung; (KR).
IM, Su Mi; (KR)
Mandataire : AJU INT'L LAW & PATENT GROUP; 12-13th Floor, Gangnam Mirae Tower, 174 Saimdang- Ro Seocho-Gu Seoul 06627 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0076003 17.06.2016 KR
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ENCAPSULÉ À L'AIDE DE CELUI-CI
(KO) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device, a preparation method therefor, and a semiconductor device sealed by using the same, the epoxy resin composition, which comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and one or more additives selected from the group consisting of a curing accelerator, a coupling agent, a release agent, and a colorant, and has a gel content of approximately 1 ppm or less.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy destinée à encapsuler un dispositif semi-conducteur, ainsi qu'un procédé de préparation associé, et un dispositif semi-conducteur encapsulé à l'aide de celle-ci, la composition de résine époxy, qui comprend une résine époxy, un agent de durcissement, une charge inorganique, et un ou plusieurs additifs choisis dans le groupe constitué par un accélérateur de durcissement, un agent de couplage, un agent de libération et un colorant, présente une teneur en gel d'environ 1 ppm ou moins.
(KO)본 발명은, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제, 및 경화촉진제, 커플링제, 이형제 및 착색제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 포함하고, 겔 함량이 약 1ppm 이하인 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물, 그 제조 방법 및 이를 이용해 밀봉된 반도체 소자에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)