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1. (WO2017217638) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ENCAPSULÉ À L'AIDE DE CELUI-CI

Pub. No.:    WO/2017/217638    International Application No.:    PCT/KR2017/001662
Publication Date: Fri Dec 22 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Thu Feb 16 00:59:59 CET 2017
IPC: C08L 63/00
C08G 59/02
C08J 3/12
C08J 3/20
H01L 33/56
Applicants: SAMSUNG SDI CO., LTD.
삼성에스디아이 주식회사
Inventors: LEE, Yoon Man
이윤만
KIM, Jae Hyun
김재현
EOM, Tae Shin
엄태신
LEE, Eun Jung
이은정
IM, Su Mi
임수미
Title: COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ENCAPSULÉ À L'AIDE DE CELUI-CI
Abstract:
La présente invention concerne une composition de résine époxy destinée à encapsuler un dispositif semi-conducteur, ainsi qu'un procédé de préparation associé, et un dispositif semi-conducteur encapsulé à l'aide de celle-ci, la composition de résine époxy, qui comprend une résine époxy, un agent de durcissement, une charge inorganique, et un ou plusieurs additifs choisis dans le groupe constitué par un accélérateur de durcissement, un agent de couplage, un agent de libération et un colorant, présente une teneur en gel d'environ 1 ppm ou moins.