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1. (WO2017217590) APPAREIL ET PROCÉDÉ POUR MESURER L'ÉPAISSEUR ET LA FORME D'UNE STRUCTURE DE FILM MULTICOUCHE À L'AIDE D'UN SPECTROMÈTRE D'IMAGE
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N° de publication : WO/2017/217590 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/009500
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 26.08.2016
CIB :
G01B 11/06 (2006.01) ,G01B 9/02 (2006.01) ,G06F 17/10 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
11
Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de moyens optiques
02
pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur
06
pour mesurer l'épaisseur
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
9
Instruments tels que spécifiés dans les sous-groupes et caractérisés par l'utilisation de moyens de mesure optiques
02
Interféromètres
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
17
Equipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des fonctions spécifiques
10
Opérations mathématiques complexes
Déposants : KOREA RESEARCH INSTITUTE OF STANDARDS AND SCIENCE[KR/KR]; 267, Gajeong-ro Yuseong-gu Daejeon 34113, KR
Inventeurs : GHIM, Young Sik; KR
RHEE, Hyug-Gyo; KR
LEE, Yun Woo; KR
Mandataire : IPUS PATENT & LAW FIRM; 6th Floor, Baeklim Bldg. 58, Nonheon-ro 85-gil Gangnam-gu Seoul 06234, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-007523816.06.2016KR
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING THICKNESS AND SHAPE OF MULTILAYER FILM STRUCTURE USING IMAGE SPECTROMETER
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ POUR MESURER L'ÉPAISSEUR ET LA FORME D'UNE STRUCTURE DE FILM MULTICOUCHE À L'AIDE D'UN SPECTROMÈTRE D'IMAGE
(KO) 영상분광광학계를 이용한 다층막 구조물의 두께와 형상 측정장치 및 측정방법
Abrégé :
(EN) The present invention relates to an apparatus and a method for measuring the thickness and shape of a multilayer film structure using an image spectrometer. More specifically, the present invention relates to a method and an apparatus capable of measuring the thickness and shape of a multilayer thin film structure, by applying a method for obtaining an absolute reflectance value for a measurement object having a multilayer thin film using a reflected light measurement method and simultaneously extracting a phase from an interference signal with a reference mirror using a phase shift algorithm.
(FR) La présente invention concerne un appareil et un procédé pour mesurer l'épaisseur et la forme d'une structure de film multicouche à l'aide d'un spectromètre d'image. Plus particulièrement, la présente invention concerne un procédé et un appareil pouvant mesurer l'épaisseur et la forme d'une structure de film mince multicouche, en appliquant un procédé permettant d'obtenir une valeur de réflectance absolue pour un objet de mesure comportant un film mince multicouche à l'aide d'un procédé de mesure de lumière réfléchie et en extrayant simultanément une phase d'un signal d'interférence avec un miroir de référence à l'aide d'un algorithme de décalage de phase.
(KO) 본 발명은 영상분광광학계를 이용한 다층막 구조물의 두께와 형상 측정장치 및 측정방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는, 반사광 측정법을 이용하여 다층 박막을 갖는 측정대상물에 대한 절대 반사율 값을 획득함과 동시에 위상천이 알고리즘을 이용해 기준미러와의 간섭신호로부터 위상을 추출하는 방법을 적용하여 다층 박막 구조물의 두께 및 형상을 측정할 수 있는 방법 및 장치에 관한 것이다.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)