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1. (WO2017217418) COMPOSITION DE RÉSINE ET SON UTILISATION
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N° de publication : WO/2017/217418 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/021844
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 13.06.2017
CIB :
C08L 101/12 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,C08F 210/02 (2006.01) ,C08J 3/24 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08K 3/04 (2006.01) ,C08L 23/08 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
12
caractérisées par des propriétés physiques, p.ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
18
caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
20
utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
210
Copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés contenant une seule liaison double carbone-carbone
02
Ethylène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
3
Procédés pour le traitement de substances macromoléculaires ou la formation de mélanges
24
Réticulation, p.ex. vulcanisation, de macromolécules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
02
Eléments
04
Carbone
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
23
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02
non modifiées par un post-traitement chimique
04
Homopolymères ou copolymères de l'éthylène
08
Copolymères de l'éthylène
Déposants : SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED[JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
Inventeurs : UEDA, Kohei; JP
Mandataire : NAKAYAMA, Tohru; JP
SAKAMOTO, Toru; JP
Données relatives à la priorité :
2016-11920615.06.2016JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET SON UTILISATION
(JA) 樹脂組成物およびその利用
Abrégé :
(EN) Provided is a resin composition which gives heat radiation sheets that are highly effective in inhibiting a temperature increase due to the heat generation of an electronic component (element). Specifically, provided is a resin composition which comprises a polymer (1) having an enthalpy of melting, as observed in the temperature range of 10°C to less than 60°C by differential scanning calorimetry, of 30 J/g or greater and a thermally conductive material (3) having a thermal conductivity of 1 W/(m·K) or greater, wherein the content of the thermally conductive material (3) is 1-80 parts by weight when the total amount of the polymeric components contained in the resin composition is taken as 100 parts by weight.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine qui réalise des feuilles de rayonnement thermique qui sont très efficaces pour inhiber une augmentation de température causée par la production de chaleur d’un composant (élément) électronique. Plus particulièrement, la présente invention concerne une composition de résine qui comprend un polymère (1) possédant une enthalpie de fusion, telle qu’observée dans la plage de températures de 10 °C à moins de 60 °C par calorimétrie différentielle à compensation de puissance, de 30 J/g ou plus et un matériau thermiquement conducteur (3) possédant une conductivité thermique de 1 W/(m•K) ou plus, la teneur du matériau thermiquement conducteur (3) étant de 1 à 80 parties en poids lorsque la quantité totale des constituants polymères contenus dans la composition de résine est prise comme 100 parties en poids.
(JA) 電子部品(素子)の発熱による温度上昇を抑制する効果の高い放熱シートが得られる樹脂組成物を提供する。詳細には、示差走査熱量測定によって10℃以上60℃未満の温度範囲内に観測される融解エンタルピーが30J/g以上である重合体(1)と、熱伝導率が1W/(m・K)以上である熱伝導性材料(3)とを含有する樹脂組成物であって、 該樹脂組成物に含まれる重合体成分の全量を100重量部として、前記熱伝導性材料(3)の含有量が1重量部以上80重量部以下である樹脂組成物を提供する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)