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1. (WO2017217386) PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT ET APPAREIL DE DÉCOLLEMENT
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N° de publication :    WO/2017/217386    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/021723
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 13.06.2017
CIB :
B65H 41/00 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
Déposants : ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
Inventeurs : NOJIRI, Yu; (JP).
BABA, Tateo; (JP).
SAKAMOTO, Hiroshi; (JP).
AOYAMA, Tomoo; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; (JP).
ITOH, Tadahiko; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-117286 13.06.2016 JP
Titre (EN) PEELING METHOD AND PEELING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT ET APPAREIL DE DÉCOLLEMENT
(JA) 剥離方法及び剥離装置
Abrégé : front page image
(EN)A peeling method for peeling a laminated object which is laminated to the lamination surface of a transparent substrate by an adhesive, said method comprising a peeling step wherein a peeling assisting member is inserted between the lamination surface and the adhesive and is pressed, at a position away from the peel front between the lamination surface and the adhesive, toward the peel front to peel the laminated object and the adhesive off from the transparent substrate.
(FR)L'invention consiste en un procédé de décollement pour décoller un objet stratifié qui est stratifié sur la surface de stratification d'un substrat transparent par un adhésif, ledit procédé comprenant une étape de décollement dans laquelle un élément d'aide au décollement est inséré entre la surface de stratification et l'adhésif et est pressé, à une position éloignée de l'avant de décollement entre la surface de stratification et l'adhésif, vers l'avant de décollement pour décoller l'objet stratifié et l'adhésif du substrat transparent.
(JA)透明基板の貼合面に接着剤により貼合されている貼合物を剥離する剥離方法であって、前記貼合面と前記接着剤との間に剥離補助部材を挿入し、前記剥離補助部材を前記貼合面と前記接着剤との間の剥離前線から離れた位置で、前記剥離前線に向かって押し進めることにより前記貼合物及び前記接着剤を前記透明基板から剥離する剥離工程を有する剥離方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)