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1. (WO2017217302) MATÉRIAU EN POUDRE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU EN POUDRE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODÈLE SOLIDE, ET APPAREIL DE MODÉLISATION SOLIDE
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N° de publication : WO/2017/217302 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/021165
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 07.06.2017
CIB :
B22F 3/16 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,B22F 3/105 (2006.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 30/00 (2015.01) ,B33Y 70/00 (2015.01)
Déposants : KONICA MINOLTA, INC.[JP/JP]; 2-7-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015, JP
Inventeurs : MATSUOKA, Masahiro; --
YONEZAKI, Ayumi; --
Mandataire : WASHIDA, Kimihito; JP
Données relatives à la priorité :
2016-11805414.06.2016JP
Titre (EN) POWDER MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING POWDER MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING SOLID MODEL, AND SOLID MODELING APPARATUS
(FR) MATÉRIAU EN POUDRE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU EN POUDRE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODÈLE SOLIDE, ET APPAREIL DE MODÉLISATION SOLIDE
(JA) 粉末材料、粉末材料の製造方法、立体造形物の製造方法および立体造形装置
Abrégé : front page image
(EN) The purpose of the present invention is to provide a powder material for the powder bed fusion method, the powder material enabling higher modeling speed and higher manufacturing precision of a solid model than conventional powder materials. The present invention relates to a powder material that is used to manufacture a solid model by selectively radiating a laser beam onto a thin layer of the powder material containing a plurality of composite particles, forming a model layer as a result of the plurality of composite particles being sintered or fused, and laminating the model layer. The composite particles contain metal base particles having a number average particle diameter of 20-60 μm inclusive and low-heat-conductivity particles that adhere in an insular form to the surfaces of the base particles and that have a number average particle diameter of 100-300 nm inclusive. The heat conductivity of the low-heat-conductivity particles at 100°C is 35.0 W/K·m or less, and the heat conductivity of the low-heat-conductivity particles at 100°C is lower than the heat conductivity of a metal material at 100°C contained as a main constituent of the metal base particles.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir un matériau en poudre destiné à un procédé de fusion de lit sur poudre, le matériau en poudre permettant une vitesse de modélisation et une précision de fabrication plus élevées d'un modèle solide que les matériaux en poudre classiques. La présente invention concerne un matériau en poudre qui est utilisé pour fabriquer un modèle solide, selon un procédé consistant à : appliquer un rayonnement sélectif d'un faisceau laser sur une couche mince du matériau en poudre contenant une pluralité de particules composites, former une couche de modèle résultant du frittage ou de la fusion de la pluralité de particules composites, et à stratifier la couche de modèle. Les particules composites contiennent des particules de base métalliques possédant un diamètre de particule moyen en nombre de 20 à 60 µm inclus et des particules à faible conductivité thermique qui adhèrent sous une forme insulaire à la surface des particules de base et qui possèdent un diamètre de particule moyen en nombre de 100 à 300 nm inclus. La conductivité thermique des particules à faible conductivité thermique à 100 °C est de 35,0 W/K·m ou moins, et la conductivité thermique des particules à faible conductivité thermique à 100 °C est inférieure à la conductivité thermique d'un matériau métallique à 100 °C contenu en tant que constituant principal des particules de base métalliques.
(JA) 本発明は、従来の粉末材料よりも造形速度を速くし、かつ、より製造される立体造形物の精度をより高くすることができる、粉末床溶融結合法用の粉末材料を提供することを目的とする。本発明は、複数の複合粒子を含む粉末材料の薄層にレーザー光を選択的に照射して、前記複数の複合粒子が焼結または溶融結合してなる造形物層を形成し、前記造形物層を積層することによる立体造形物の製造に使用される粉末材料に関する。前記複合粒子は、個数平均粒子径が20μm以上60μm以下である金属母粒子と、前記母粒子の表面に島状に固着した、個数平均粒子径が100nm以上300nm以下である低熱伝導粒子と、を含む。前記低熱伝導粒子の100℃における熱伝導率は35.0W/K・m以下であり、かつ、前記低熱伝導粒子の100℃における熱伝導率は、前記金属母粒子に主成分として含まれる金属材料の100℃における熱伝導率よりも低い。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)