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1. (WO2017217292) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FEUILLE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, ÉLÉMENT, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
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N° de publication : WO/2017/217292 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/021093
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 07.06.2017
CIB :
H05B 33/22 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC.[JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventeurs : KOMORI, Yusuke; JP
KAMEMOTO, Satoshi; JP
MIYOSHI, Kazuto; JP
Données relatives à la priorité :
2016-11952416.06.2016JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE SHEET, CURED FILM, ELEMENT, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCTION OF ORGANIC EL DISPLAY DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FEUILLE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, ÉLÉMENT, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性シート、硬化膜、素子、有機EL表示装置、半導体電子部品、半導体装置および有機EL表示装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a highly-sensitive photosensitive resin composition that has a high residual film ratio after being developed and that enables a cured film to exhibit high bending resistance. The present invention is a photosensitive resin composition that contains an alkali-soluble resin (a) and a photosensitive compound (b), wherein: the alkali-soluble resin (a) has, as a repeat unit, 95-100 mol% of the structure represented by general formula (1); and the alkali-soluble resin (a) has an organic group derived from an acid anhydride or a monoamine at one terminal of a polymer molecular chain of the alkali-soluble resin (a). (In general formula (1): R1 represents a divalent organic group; R2 and R3 independently represent hydrogen or an organic group having 1-20 carbon atoms; X1 and X2 independently represent a linear or branched alkylene group having 2-20 carbon atoms, a 1,3-phenylene group, or a 1,4-phenylene group, wherein R1, X1, and X2 each may vary among of a plurality of repeat units; and m and n each represent an integer in the range of 0-100,000, and satisfy m+n≥3).
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible hautement sensible qui a un rapport de film résiduel élevé après avoir été développée et qui permet à un film durci de présenter une résistance à la flexion élevée. La présente invention concerne une composition de résine photosensible qui contient une résine soluble dans les alcalis (a) et un composé photosensible (b), dans laquelle : la résine soluble dans les alcalis (a) a, en tant qu'unité de répétition, 95 à 100 % en moles de la structure représentée par la formule générale (1) ; et la résine soluble dans les alcalis (a) possède un groupe organique dérivé d'un anhydride d'acide ou d'une monoamine à une extrémité d'une chaîne moléculaire polymère de la résine soluble dans les alcalis (a). (Dans la formule générale (1) : R1 représente un groupe organique divalent ; R2 et R3 représentent indépendamment de l'hydrogène ou un groupe organique ayant de 1 à 20 atomes de carbone ; X1 et X2 représentent indépendamment un groupe alkylène linéaire ou ramifié ayant de 2 à 20 atomes de carbone, un groupe 1,3-phénylène, ou un groupe 1,4-phénylène, où R1, X1 et X2 peuvent chacun varier parmi une pluralité d'unités de répétition ; et m et n représentent chacun un nombre entier compris entre 0 et 100 000, et satisfont m + n ≥ 3).
(JA) 本発明は、現像後の残膜率が高く、硬化膜における折り曲げ耐性の高い、高感度な感光性樹脂組成物を提供する。本発明は、(a)アルカリ可溶性樹脂、(b)感光性化合物を含有し、 前記(a)アルカリ可溶性樹脂が、一般式(1)で表される構造を繰り返し単位として95~100モル%有し、前記(a)アルカリ可溶性樹脂におけるポリマー分子鎖の少なくとも一方の末端にモノアミンまたは酸無水物に由来する有機基を有する感光性樹脂組成物である。 (一般式(1)中、Rは2価の有機基を示す。RおよびRは、それぞれ独立に水素または炭素数1~20の有機基を示す。XおよびXは、それぞれ独立に炭素数2~20の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、1,3-フェニレン基または1,4-フェニレン基を表す。R、XおよびXは複数の繰り返し単位においてそれぞれ異なっていてもよい。mおよびnはそれぞれ0~100,000の範囲内の整数であり、m+n≧3である。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)