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1. (WO2017217236) DISSIPATEUR THERMIQUE AVEC UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2017/217236 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/020317
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 31.05.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
Déposants : UACJ CORPORATION[JP/JP]; 1-7-2, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs : OTAKA Mikio; JP
KUMAGAI Masaki; JP
Mandataire : AICHI, TAKAHASHI, IWAKURA & ASSOCIATES; Meieki Nagata Building, 26-19, Meieki 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002, JP
Données relatives à la priorité :
2016-11966616.06.2016JP
Titre (EN) HEAT SINK WITH CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE AVEC UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路基板付きヒートシンク及びその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are: a heat sink (1) with a circuit board, which is able to be suppressed in cracking of a ceramic plate (52) for a long period of time; and a method for producing this heat sink (1) with a circuit board. This heat sink (1) comprises a heat sink main body (2), a low expansion plate (3), an intermediate aluminum plate (4) and a circuit board (5). The heat sink main body (2) has a base part (21) that is in the form of a flat plate. The low expansion plate (3), which has a lower linear expansion coefficient than the heat sink main body (2), the intermediate aluminum plate (4) and the circuit board (5) are laminated on the base part (21) with brazing filler material layers being respectively interposed therebetween. The circuit board (5) comprises: a backside metal layer (51) that is laminated on the intermediate aluminum plate (4) with a brazing filler material layer being interposed therebetween; a ceramic plate (52) that is laminated on the backside metal layer (51); and a circuit metal layer (53) that is laminated on the ceramic plate (52).
(FR) L'invention porte sur : un dissipateur thermique (1) avec une carte de circuit imprimé, qui peut être supprimé lors du craquage d'une plaque céramique (52) pendant une longue période de temps; et un procédé de fabrication de ce dissipateur de chaleur (1) avec une carte de circuit imprimé. Ce dissipateur thermique (1) comprend un corps principal de dissipateur thermique (2), une plaque à faible dilatation (3), une plaque d'aluminium intermédiaire (4) et une carte de circuit imprimé (5). Le corps principal de dissipateur thermique (2) comporte une partie de base (21) qui se présente sous la forme d'une plaque plate. La plaque à faible dilatation (3), qui a un coefficient de dilatation linéaire inférieur au corps principal de dissipateur thermique (2), la plaque en aluminium intermédiaire (4) et le circuit imprimé (5) sont stratifiées sur la partie de base (21), les couches de matériau de remplissage de brasage étant respectivement interposées entre celles-ci. La carte de circuit imprimé (5) comprend : une couche métallique arrière (51) qui est stratifiée sur la plaque d'aluminium intermédiaire (4) avec une couche de matériau de charge de brasage interposée entre elles; une plaque céramique (52) qui est stratifiée sur la couche métallique arrière (51); et une couche de circuit métal (53) qui est stratifiée sur la plaque céramique (52).
(JA) 長期間に亘ってセラミックス板(52)の割れを抑制することができる回路基板付きヒートシンク(1)及びその製造方法を提供する。ヒートシンク(1)は、ヒートシンク本体(2)と、低膨張板(3)と、中間アルミニウム板(4)と、回路基板(5)とを有している。ヒートシンク本体(2)は、平板状を呈するベース部(21)を有している。ベース部(21)上には、ヒートシンク本体(2)よりも低い線膨張係数を有する低膨張板(3)と、中間アルミニウム板(4)と、回路基板(5)とがろう材層を介して積層されている。回路基板(5)は、ろう材層を介して中間アルミニウム板(4)上に積層された裏面金属層(51)と、裏面金属層(51)上に積層されたセラミックス板(52)と、セラミックス板(52)上に積層された回路金属層(53)とを有している。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)