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1. (WO2017217211) KIT D'ÉCHANTILLONNAGE, SUBSTRAT DE CONVERSION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/217211 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/019533
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 25.05.2017
CIB :
H05K 1/18 (2006.01) ,G09B 23/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
B
MATÉRIEL ÉDUCATIF OU DE DÉMONSTRATION; MOYENS D'ENSEIGNEMENT OU DE COMMUNICATION DESTINÉS AUX AVEUGLES, SOURDS OU MUETS; MODÈLES; PLANÉTAIRES; GLOBES; CARTES GÉOGRAPHIQUES; DIAGRAMMES
23
Modèles à usages scientifiques, médicaux ou mathématiques, p.ex. dispositif en vraie grandeur pour la démonstration
06
pour la physique
18
pour l'électricité ou le magnétisme
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
玉山 孟明 TAMAYAMA, Takeaki; JP
三浦 哲平 MIURA, Teppei; JP
Mandataire :
鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi; JP
岡部 博史 OKABE, Hiroshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-12115917.06.2016JP
Titre (EN) SAMPLE KIT, CONVERSION SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BODY
(FR) KIT D'ÉCHANTILLONNAGE, SUBSTRAT DE CONVERSION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) サンプルキット、変換基板、及び電子部品実装体の製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a sample kit with which prototyping of an electronic device system and evaluation of an electronic component can easily be carried out. This sample kit (1) is provided with: a plurality of electronic components (3A - 3E); a conversion substrate (4) having a land pattern (5) for an electronic component for mounting of any one of the plurality of electronic components (3A - 3E) and a land pattern (6) for input and output for connecting to a substrate (7) for prototyping and an evaluation board (8); and a receiving body (2) for receiving the plurality of electronic components (3A - 3E) and the conversion substrate (4).
(FR) L'invention porte également sur un kit d'échantillonnage avec lequel le prototypage d'un système de dispositif électronique et l'évaluation d'un composant électronique peuvent facilement être effectués. Ce kit d'échantillonnage (1) comporte : une pluralité de composants électroniques (3A - 3E) ; un substrat de conversion (4) ayant un modèle de circuit (5) pour un composant électronique destiné au montage de l'un quelconque de la pluralité de composants électroniques (3A - 3E) et un modèle de circuit (6) pour l'entrée et la sortie pour la connexion à un substrat (7) pour le prototypage et un tableau d'évaluation (8) ; et un corps de réception (2) destiné à recevoir la pluralité de composants électroniques (3A - 3E) et le substrat de conversion (4).
(JA) 電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができるサンプルキットを提供する。本発明に係るサンプルキット(1)は、複数の電子部品(3A~3E)と、複数の電子部品(3A~3E)のいずれか1つを実装するための電子部品用ランドパターン(5)、及び、試作用基板(7)又は評価ボード(8)に接続するための入出力用ランドパターン(6)を有する変換基板(4)と、複数の電子部品(3A~3E)と変換基板(4)とを収納する収納体(2)とを備える。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)