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1. (WO2017217200) FILM D'EXTRACTION DE LUMIÈRE ET DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/217200 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/019401
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 24.05.2017
CIB :
H05B 33/02 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
Déposants : KONICA MINOLTA, INC.[JP/JP]; 2-7-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015, JP
Inventeurs : UDA Takashi; JP
Mandataire : SHIN-YU INTERNATIONAL PATENT FIRM; Sasazuka Center Bldg., 2-1-6, Sasazuka, Shibuya-ku, Tokyo 1510073, JP
Données relatives à la priorité :
2016-11771414.06.2016JP
Titre (EN) LIGHT EXTRACTION FILM AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) FILM D'EXTRACTION DE LUMIÈRE ET DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
(JA) 光取り出しフィルム、及び、有機エレクトロルミネッセンス発光装置
Abrégé :
(EN) Provided is a light extraction film which comprises a base, a gas barrier layer that is formed on one surface of the base, a light diffusion layer that is formed on the other surface of the base, and an adhesive layer that is formed on the gas barrier layer. This light extraction film is configured such that: the base has a thickness of from 10 μm to 60 μm (inclusive); and the adhesive layer has a thickness that is from one to three times (inclusive) the thickness of the light diffusion layer. This light extraction film is able to be suppressed in decrease of the reliability and decrease of the workability.
(FR) L'invention concerne un film d'extraction de lumière qui comprend une base, une couche barrière aux gaz qui est formée sur une surface de la base, une couche de diffusion de lumière qui est formée sur l'autre surface de la base, et une couche adhésive qui est formée sur la couche barrière aux gaz. Ce film d'extraction de lumière est configuré de manière que : la base présente une épaisseur de 10 µm à 60 µm (inclus) ; et la couche adhésive présente une épaisseur qui vaut de une à trois fois (inclus) l'épaisseur de la couche de diffusion de lumière. Une diminution de la fiabilité et une diminution de l'aptitude au façonnage de ce film d'extraction de lumière peuvent être supprimées.
(JA) 基材と、基材の一方の面に形成されたガスバリア層と、基材の他方の面に形成された光散乱層と、ガスバリア層上に形成された粘着剤層とを備え、基材の厚さが10μm以上60μm以下であり、粘着剤層の厚さが、光散乱層の厚さの1倍以上3倍以下である光取り出しフィルムを構成し、信頼性の低下、及び、作業性の低下を抑制することが可能な光取り出しフィルムを提供する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)