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1. (WO2017217174) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE
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N° de publication :    WO/2017/217174    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/018459
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 17.05.2017
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : YAMAGAMI, Yoshitake; (JP)
Mandataire : YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-118857 15.06.2016 JP
Titre (EN) CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミック電子部品
Abrégé : front page image
(EN)This ceramic electronic component is provided with: an electronic component main body which has a base ceramic layer in the surface; a surface electrode which is provided on the surface of the electronic component main body; and a covering ceramic layer which covers the outer peripheral part of the surface electrode. This ceramic electronic component is characterized in that an anchor layer, which contains both a metal component and a ceramic component, is provided between the outer peripheral part of the surface electrode and the covering ceramic layer.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique en céramique qui est pourvu : d'un corps principal de composant électronique qui comporte une couche de céramique de base dans la surface ; d'une électrode de surface qui est disposée sur la surface du corps principal de composant électronique ; et d'une couche de céramique de revêtement qui recouvre la partie périphérique externe de l'électrode de surface. Ce composant électronique en céramique est caractérisé en ce qu'une couche d'ancrage, qui contient à la fois un composant métallique et un composant céramique, est disposée entre la partie périphérique externe de l'électrode de surface et la couche de céramique de revêtement.
(JA)本発明のセラミック電子部品は、表面に基材セラミック層を有する電子部品本体と、上記電子部品本体の表面に設けられた表面電極と、上記表面電極の外周部を被覆する被覆セラミック層とを備えるセラミック電子部品であって、上記表面電極の外周部と上記被覆セラミック層の間に、金属成分及びセラミック成分を共に含むアンカー層が設けられていることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)