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1. (WO2017217171) DISPOSITIF DE CIRCUIT INTÉGRÉ EMBARQUÉ
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N° de publication :    WO/2017/217171    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/018445
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 17.05.2017
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), B42D 25/305 (2014.01), B42D 25/351 (2014.01), G06F 3/02 (2006.01), G06F 15/02 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TANIGUCHI Katsumi; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-117930 14.06.2016 JP
Titre (EN) IC-EMBEDDED DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT INTÉGRÉ EMBARQUÉ
(JA) IC内蔵デバイス
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to implement an IC-embedded device with which: a region is ensured wherein required information is displayed; touch operation of said device is simple; and a high degree of security is achieved. Provided is an IC-embedded card (10) which is an IC-embedded device, comprising a substrate (100), a touch sensor (400), a plurality of ICs (201, 202), and a light emitting member further comprising a plurality of light emitting elements (510). The touch sensor (400) is embedded in the substrate (100), and detects an operation input upon the surface of the substrate (100). The ICs (201, 202) are embedded in the substrate (100). The plurality of light emitting elements (510) are embedded in the substrate (100), are controlled by the IC (201) or the IC (202) to emit light, and project the touch sensor (400) upon the surface.
(FR)Le but de la présente invention est de mettre en oeuvre un dispositif de circuit intégré embarqué avec lequel : une région est assurée, dans laquelle les informations requises sont affichées; l'opération tactile dudit dispositif est simple et un degré élevé de sécurité est obtenu. L'invention concerne une carte de circuit intégré embarqué (10) qui est un dispositif intégré à un circuit intégré, comprenant un substrat (100), un capteur tactile (400), une pluralité de circuits intégrés (20 202), et un élément émetteur de lumière comprenant en outre une pluralité d'éléments émetteurs de lumière (510). Le capteur tactile (400) est incorporé dans le substrat (100) et détecte une entrée d'opération sur la surface du substrat (100). Les circuits intégrés (201, 202) sont noyés dans le substrat (100). La pluralité d'éléments électroluminescents (510) sont intégrés dans le substrat (100), sont commandés par le CI (201) ou le CI (202) pour émettre de la lumière, et projettent le capteur tactile (400) sur la surface.
(JA)必要な情報を表示する領域を確保し、且つ、タッチ操作が容易であり、セキュリティ性の高いIC内蔵デバイスを実現する。IC内蔵デバイスであるIC内蔵カード(10)は、基体(100)、タッチセンサ(400)、複数のIC(201、202)、および、複数の発光素子(510)からなる発光部材を備える。タッチセンサ(400)は、基体(100)に内蔵され、基体(100)の表面への操作入力を検出する。IC(201、202)は、基体(100)に内蔵されている。複数の発光素子(510)は、基体(100)に内蔵され、IC(201)またはIC(202)によって発光制御され、タッチセンサ(400)を表面に投影する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)