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1. (WO2017217085) FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE, ÉLECTRODE NÉGATIVE D’ACCUMULATEUR AU LITHIUM-ION, ACCUMULATEUR AU LITHIUM-ION ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication :    WO/2017/217085    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/014131
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 04.04.2017
CIB :
C25D 1/04 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), H01G 11/70 (2013.01), H01M 4/66 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : EBISUGI Masato; (JP).
SHINOZAKI Jun; (JP)
Mandataire : EINSEL Felix-Reinhard; (JP).
MAEKAWA Junichi; (JP).
NINOMIYA Hiroyasu; (JP).
UESHIMA Rui; (JP).
KURUMA Kiyoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-117547 14.06.2016 JP
Titre (EN) ELECTROLYTIC COPPER FOIL, LITHIUM ION SECONDARY CELL NEGATIVE ELECTRODE, LITHIUM ION SECONDARY CELL, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE, ÉLECTRODE NÉGATIVE D’ACCUMULATEUR AU LITHIUM-ION, ACCUMULATEUR AU LITHIUM-ION ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極およびリチウムイオン二次電池ならびにプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an electrolytic copper foil having high strength, high heat resistance, and small elongation anisotropy, a lithium ion secondary cell negative electrode, a lithium ion secondary cell, and a printed wiring board. This surface-treated copper foil is an electrolytic copper foil containing 0.001-0.020% by mass of copper, and is characterized in that the ten-point average roughness (Rz) of the electrolytic copper foil is 1.8 µm or less, the tensile strength of the electrolytic copper foil when the tensile characteristics thereof are measured at normal temperature after the copper foil is heated for 1 hour at 150°C is 400 MPa or greater, the elongation of the copper foil in the width direction (TD) thereof is 2% or greater, and the elongation anisotropy \{[(MD elongation – TD elongation)/MD elongation] × 100\} as a parameter representing the difference between the elongation of the copper foil in the longitudinal direction (MD) and the elongation thereof in the width direction (TD) is 50% or less.
(FR)La présente invention concerne une feuille de cuivre électrolytique ayant une résistance élevée, une résistance à la chaleur élevée et une faible anisotropie d'allongement, une électrode négative d’accumulateur au lithium-ion, un accumulateur au lithium-ion et une carte de circuit imprimé. Cette feuille de cuivre traitée en surface est une feuille de cuivre électrolytique contenant de 0,001 à 0,020 % en masse de cuivre, et est caractérisée en ce que la rugosité moyenne en dix points (Rz) de la feuille de cuivre électrolytique est inférieure ou égale à 1,8 µm, la résistance à la traction de la feuille de cuivre électrolytique lorsque ses caractéristiques de traction sont mesurées à température normale après que la feuille de cuivre est chauffée pendant 1 heure à 150 °C est supérieure ou égale à 400 MPa, l'allongement de la feuille de cuivre dans sa direction de la largeur (TD) est supérieur ou égal à 2 %, et l'anisotropie d'allongement \{[(allongement MD-allongement TD))/allongement MD] × 100 \} en tant que paramètre représentant la différence entre l'allongement de la feuille de cuivre dans la direction longitudinale (MD) et son allongement dans la direction de la largeur (TD) est inférieure ou égale à 50 %.
(JA)本発明は、高強度、高耐熱性で、かつ伸び異方性の小さい電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極およびリチウムイオン二次電池ならびにプリント配線板を提供する。 本発明の表面処理銅箔は、炭素を0.001~0.020質量%含有する電解銅箔であって、該電解銅箔の十点平均粗さ(Rz)が1.8μm以下であり、前記電解銅箔を150℃で1時間加熱した後に常温で測定したときの引張特性は、前記銅箔の引張強度が400MPa以上、銅箔の幅方向(TD)の伸びが2%以上であり、かつ銅箔の長手方向(MD)の伸びと前記幅方向(TD)の伸びの差を表すパラメータである伸び異方性{[(MD伸び-TD伸び)/MD伸び]×100}が50%以下であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)