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1. (WO2017216859) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE SÉPARATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/216859    International Application No.:    PCT/JP2016/067628
Publication Date: Fri Dec 22 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Jun 15 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 13/04
Applicants: FUJI CORPORATION
株式会社FUJI
Inventors: TESHIMA Chikashi
手嶋 力茂
OKA Hiromitsu
岡 博充
HAYASHI Kenichi
林 健一
Title: DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE SÉPARATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de montage de composant électronique (10) qui comporte : une buse d'aspiration (35) qui aspire un composant électronique (P) stocké dans une unité de stockage de composants servant à stocker une pluralité de composants électroniques (P) à monter sur une carte de circuit imprimé (PB); un dispositif de commutation (55) qui commute l'air à fournir à un trou de buse (35a) de la buse d'aspiration (35) vers de l'air à pression négative au moment d'aspirer le composant électronique (P), et qui commute l'air à fournir au trou de buse (35a) de la buse d'aspiration (35) vers de l'air à pression positive au moment de monter, sur la carte de circuit imprimé (PB), le composant électronique (P) ayant été aspiré vers la buse d'aspiration (35); et un dispositif d'alimentation en jet (58) qui est configuré de manière que, au moment de fournir l'air à pression positive au trou de buse (35a) au moyen du dispositif de commutation (55), au moins un premier jet soit fourni pendant un temps prédéterminé à la buse d'aspiration (35), le premier jet soit arrêté après écoulement du temps prédéterminé, et un second jet soit fourni à la buse d'aspiration (35), ledit second jet ayant une plus faible pression que le premier jet.