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1. (WO2017216411) SYSTÈME DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/216411 N° de la demande internationale : PCT/FI2016/050420
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 13.06.2016
CIB :
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
CORIANT OY [FI/FI]; Sinimäentie 6 02630 Espoo, FI
Inventeurs :
HOLMA, Antti; FI
KUNNAS, Sauli; FI
Mandataire :
FINNPATENT OY; Smart Chemistry Park Raisionkaari 55 21200 Raisio, FI
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A CIRCUIT BOARD SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé :
(EN) A circuit board system comprises a circuit board (101) and an electrical component (104). The circuit board comprises apertures (102) provided with electrically conductive linings (103) that have galvanic contacts with electrical conductors of the circuit board. The electrical component (104) comprises conductor feet (105) protruding through the apertures. Soldering metal (106) is inside the apertures and in contact with the conductor feet of the electrical component. The circuit board comprises one or more recesses (107) whose bottoms comprise the apertures. As the circuit board is thinner on areas comprising the apertures and thereby the apertures are shorter in the direction perpendicular to the circuit board, it is easier to control a soldering process of the electrical component and to check the quality of the formed solder joints.
(FR) La présente invention concerne un système de carte de circuit imprimé (101) comprenant une carte de circuit imprimé (101) et un élément électrique (104). La carte de circuit imprimé comprend une pluralité d'ouvertures (102) pourvues de chemises électroconductrices (103) qui sont en contact galvanique avec des conducteurs électriques de la carte de circuit imprimé. L'élément électrique (104) comprend des pattes conductrices (105) qui font saillie à travers les ouvertures. Le métal de soudage (106) est situé à l'intérieur des ouvertures et est en contact avec les pattes conductrices de l'élément électrique. La carte de circuit imprimé comprend un ou plusieurs évidements (107) dont les fonds comprennent les ouvertures. Étant donné que la carte de circuit imprimé est plus mince sur les zones comprenant les ouvertures, et les ouvertures étant ainsi plus courtes dans la direction perpendiculaire à la carte de circuit imprimé, il est plus facile de commander un processus de soudage de l'élément électrique et de contrôler la qualité des joints de soudure formés.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)