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1. (WO2017216261) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF PERMETTANT L'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS
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N° de publication :    WO/2017/216261    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/064615
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 14.06.2017
CIB :
C03C 27/00 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : GROSS, Leander Kilian [DE/DE]; (DE).
GROSS, Mascha Elly [DE/DE]; (DE)
Inventeurs : GROSS, Harald; (DE)
Mandataire : ADLER, Peter; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 110 868.5 14.06.2016 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR VERKAPSELUNG VON BAUTEILEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR ENCAPSULATING COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF PERMETTANT L'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur hermetischen Verkapselung von Bauteilen mit Hilfe von mindestens einer Gasentladungslampe, einem für Licht transparenten anorganischen Material und einem lichtabsorbierenden anorganischen Mittel. Anorganische Materialien bzw. anorganische Mittel gewährleisten bei geeigneter Auswahl eine sehr geringe Durchlässigkeit für Sauerstoff, Wasserdampf und reaktive Gasen im Gegensatz zu organischen Materialien bzw. organischen Mitteln. Die Verkapselung erfolgt in einem Zeitraum von weniger als einer Sekunde. Dabei steigt die mittlere Temperatur des Bauteils nur wenig an, sodass auch Bauteile mit temperaturempfindlichen Bereichen verkapselt werden können.
(EN)The invention relates to a method and a device for hermetically encapsulating components using at least one gas discharge lamp, an inorganic material that is transparent for light and a light-absorbing inorganic medium. With a suitable selection, inorganic materials or inorganic media guarantee a very low level of permeability for oxygen, water vapour and reactive gases in contrast to organic materials or organic media. The encapsulation occurs in a time period of less than one second. In addition, the average temperature of the component only increases slightly, such that even components with temperature-sensitive regions can be encapsulated.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant l'encapsulation hermétique de composants à l'aide d'au moins une lampe à décharge, d'un matériau inorganique transparent à la lumière et d'une substance inorganique absorbant la lumière. Des matériaux inorganiques ou substances inorganiques bien choisis garantissent une très faible perméabilité à l'oxygène, à la vapeur d'eau et aux gaz réactifs par rapport à des matériaux organiques ou substances organiques. L'encapsulation s'effectue en l'espace de moins d'une seconde. La température moyenne du composant n'augmente que faiblement, de telle sorte que même des composants comportant des zones sensibles à la température peuvent être encapsulés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)