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1. (WO2017215971) PROCEDE ET APPAREIL POUR LA FABRICATION D'UN SYSTEME MECATRONIQUE PAR IMPRESSION TRIDIMENSIONNELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/215971 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/063606
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 05.06.2017
CIB :
B29C 67/00 (2017.01) ,B33Y 80/00 (2015.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 30/00 (2015.01) ,B29L 31/34 (2006.01)
Déposants : CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE[FR/FR]; 3, rue Michel Ange 75016 PARIS, FR
UNIVERSITE PARIS-SUD; 15 rue Georges Clémenceau 91405 ORSAY, FR
Inventeurs : AMMI, Mehdi; FR
LONGNOS, Florian; FR
Mandataire : PRIORI, Enrico; FR
Données relatives à la priorité :
165555215.06.2016FR
Titre (EN) PROCESS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING A MECATRONIC SYSTEM BY THREE-DIMENSIONAL PRINTING
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR LA FABRICATION D'UN SYSTEME MECATRONIQUE PAR IMPRESSION TRIDIMENSIONNELLE
Abrégé : front page image
(EN) Process and apparatus for manufacturing a mecatronic system, the process comprising: • - a step of manufacturing a mechanical structure (SM) by three-dimensional printing by depositing molten wire of at least one electrically insulating first material (MI); and • - a step of manufacturing at least one electrical component (CE) in contact with at least one element of said mechanical structure and securely fasten therewith; said step of manufacturing at least one electrical component being implemented by 3-D printing by depositing molten wire of at least one conductive or resistive second material (M2) directly in contact with said element of the mechanical structure. A mecatronic system capable of being manufactured by such a process is also presented.
(FR) Procédé et appareil pour la fabrication d'un système mécatronique, le procédé comprenant : • - une étape de fabrication d'une structure mécanique (SM) par impression tridimensionnelle par dépôt de fil fondu d'au moins un premier matériau (Ml) électriquement isolant; et • - une étape de fabrication d'au moins un composant électrique (CE) en contact avec au moins un élément de ladite structure mécanique et solidaire avec elle; ladite étape de fabrication d'au moins un composant électrique étant mise en oeuvre par impression tridimensionnelle par dépôt de fil fondu d'au moins un deuxième matériau (M2), conducteur ou résistif, directement en contact dudit élément de la structure mécanique. Un système mécatronique susceptible d'être fabriqué par un tel procédé est également présenté.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)