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1. (WO2017215848) MODULE ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/215848    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/061186
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 10.05.2017
CIB :
F21V 31/00 (2006.01), F21V 31/04 (2006.01), F21V 15/01 (2006.01), F21V 17/10 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01), F21S 4/10 (2016.01), F21Y 115/10 (2016.01)
Déposants : OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München (DE)
Inventeurs : TAN, Jie; (CN).
FENG, ChengCheng; (CN)
Données relatives à la priorité :
201610407397.5 12.06.2016 CN
Titre (EN) LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure relates to a light emitting module, comprising: a circuit board on which a light emitting element is arranged; a lens assembly arranged on the circuit board to cover the light emitting element; and a housing made of a molding material and at least partially surrounding the circuit board and the lens assembly to form the light emitting module, wherein a fastener for firmly retaining the lens assembly to the housing is formed by the molding material while forming the housing using the molding material. The present disclosure also relates to a method for producing the light emitting module. The light emitting module according to the present disclosure can firmly retain the lens assembly by a housing made of a molding material. In addition, the light emitting module has advantages such as a simple production process, a compact structure, a low cost and so on.
(FR)La présente invention concerne un module émetteur de lumière comprenant : une carte de circuit imprimé sur laquelle un élément émetteur de lumière est agencé ; un ensemble lentille agencé sur la carte de circuit imprimé pour recouvrir l'élément émetteur de lumière ; et un boîtier composé d'un matériau de moulage et entourant au moins partiellement la carte de circuit imprimé et l'ensemble lentille pour former le module émetteur de lumière, un élément de fixation destiné à retenir fermement l'ensemble lentille sur le boîtier étant formé par le matériau de moulage tout en formant le boîtier au moyen du matériau de moulage. La présente invention concerne également un procédé de production du module émetteur de lumière. Le module émetteur de lumière selon la présente invention permet de retenir fermement l'ensemble lentille par un boîtier composé d'un matériau de moulage. En outre, le module émetteur de lumière présente des avantages tels qu'un procédé de production simple, une structure compacte, de faibles coûts etc.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)