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1. (WO2017215837) SOUS-ENSEMBLE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
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N° de publication :    WO/2017/215837    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/060789
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 05.05.2017
CIB :
H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Déposants : DANFOSS SILICON POWER GMBH [DE/DE]; Husumer Strasse 251 24941 Flensburg (DE)
Inventeurs : EISELE, Ronald; (DE).
BICAKCI, Aylin; (DE).
OSTERWALD, Frank; (DE)
Mandataire : WHITING, Gary; (DK).
STEVENS, Brian; (DK)
Données relatives à la priorité :
10 2016 110 889.8 14.06.2016 DE
Titre (EN) POWER SEMICONDUCTOR SUBASSEMBLY
(FR) SOUS-ENSEMBLE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
Abrégé : front page image
(EN)Power module comprising at least one metallic conducting carrier (20) with at least one "bare die" semiconductor (21) arranged thereon, at least one circuit board (40) with at least one active or passive electrical component (41) arranged thereon, and a carrier plate (10) with high thermal conductivity, wherein the at least one conducting carrier (20) and the at least one circuit board (40) are fastened adjacent to one another on the carrier plate (10).
(FR)L'invention concerne un module de puissance qui comprend au moins un support conducteur métallique (20) avec au moins un semi-conducteur « à puce nue » (21) disposé sur celui-ci, au moins une carte de circuit imprimé (40) avec au moins un composant électrique actif ou passif (41) disposé sur celle-ci, et une plaque de support (10) ayant une conductivité thermique élevée, le ou les supports conducteurs (20) et la ou les cartes de circuit imprimé (40) étant fixés adjacents les uns par rapport aux autres sur la plaque de support (10).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)