Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017214425) SYSTÈME DE PAROI AVEC ENSEMBLE DE MONTAGE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/214425 N° de la demande internationale : PCT/US2017/036592
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 08.06.2017
CIB :
H05K 5/02 (2006.01) ,H05K 5/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
Déposants :
DIRTT ENVIRONMENTAL SOLUTIONS, INC. [US/US]; 4001 South 700 East Suite 450 Salt Lake City, Utah 84107, US
Inventeurs :
VAN DE SYPE, Michael; CA
BLEHM, Colin; CA
Mandataire :
FRODSHAM, Michael J.; US
Données relatives à la priorité :
62/348,45510.06.2016US
Titre (EN) WALL SYSTEM WITH ELECTRONIC DEVICE MOUNTING ASSEMBLY
(FR) SYSTÈME DE PAROI AVEC ENSEMBLE DE MONTAGE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) A wall module includes a frame and a tile connected thereto. The tile includes an opening in which an electronic device mounting assembly is mounted. The electronic device mounting assembly includes a mounting plate having a receiving area configured to have an electronic device mounted therein. The electronic device mounting assembly also includes securing elements configured to selectively secure the electronic device within the receiving area and a face plate configured to cover an edge of the opening in the tile as well as a peripheral edge of the electronic device. The wall module having the electronic device mounting assembly described above can be a single wall module within a modular wall having a plurality of wall modules, each of the plurality of wall modules being with or without an electronic device mounting assembly mounted therein.
(FR) Un module de paroi comprend un cadre et un carreau relié à celui-ci. Le carreau comprend une ouverture dans laquelle un ensemble de montage de dispositif électronique est monté. L'ensemble de montage de dispositif électronique comprend une plaque de montage comportant une zone de réception configurée de façon à comporter un dispositif électronique monté dans celle-ci. L'ensemble de montage de dispositif électronique comprend en outre des éléments de fixation configurés pour fixer sélectivement le dispositif électronique à l'intérieur de la zone de réception et une plaque frontale configurée pour recouvrir un bord de l'ouverture dans le carreau ainsi qu'un bord périphérique du dispositif électronique. Le module de paroi comportant l'ensemble de montage de dispositif électronique décrit ci-dessus peut être un module de paroi unique à l'intérieur d'une paroi modulaire ayant une pluralité de modules de paroi, chacun de la pluralité de modules de paroi étant avec ou sans ensemble de montage de dispositif électronique monté dans celui-ci.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)