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1. (WO2017213194) UNITÉ DE SUBSTRAT
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N° de publication :    WO/2017/213194    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/021200
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 07.06.2017
CIB :
H05K 7/06 (2006.01), H02G 3/16 (2006.01)
Déposants : AUTONETWORKS TECHNOLOGIES,LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS,LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : TAHARA, Hideaki; (JP).
NAKAMURA, Arinobu; (JP).
OHARA, Kazuyoshi; (JP).
O, Munsoku; (JP)
Mandataire : YAMANO, Hiroshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-114858 08.06.2016 JP
Titre (EN) SUBSTRATE UNIT
(FR) UNITÉ DE SUBSTRAT
(JA) 基板ユニット
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a substrate unit that is equipped: with a circuit substrate; a connector which is mounted to a front end part of the top surface of the circuit substrate; a bus bar which is connected to the circuit substrate so as to be fixed to the undersurface of the circuit substrate; a bottom part which has a recessed portion having an opening at a position overlapping the front end part of the circuit substrate, and which is disposed on the undersurface of the bus bar; and an adhesive layer for fixing the bus bar and the bottom part together. The bus bar has: a non-adhesive region which faces the recessed portion, and in which the adhesive layer is not formed; an adhesive region in which the adhesive layer is disposed so as to encircle three sides of the non-adhesive region except for the front side, that is, the right, left, and back sides; and cutouts that each overlap an extension line of the boundary between the adhesive region and the non-adhesive region located at the right and left sides, in the front end part.
(FR)L'invention concerne une unité de substrat qui comprend : un substrat de circuit ; un connecteur qui est monté sur une partie d'extrémité avant de la surface supérieure du substrat de circuit ; une barre bus qui est raccordée au substrat de circuit de manière à être fixée à la surface inférieure du substrat de circuit ; une partie inférieure qui présente une portion évidée ayant une ouverture au niveau d'une position qui chevauche la partie d'extrémité avant du substrat de circuit, et qui est disposée sur la surface inférieure de la barre bus ; et une couche adhésive destinée à fixer la barre bus et la partie inférieure l'une à l'autre. La barre bus comporte : une région non adhésive qui fait face à la portion évidée et dans laquelle la couche adhésive n'est pas formée ; une région adhésive dans laquelle la couche adhésive est disposée de façon à entourer trois côtés de la région non adhésive à l'exception du côté avant, c'est-à-dire les côtés droit, gauche et arrière ; et des découpes qui chevauchent chacune une ligne d'extension de la limite entre la région adhésive et la région non adhésive située sur les côtés droit et gauche, dans la partie d'extrémité avant.
(JA)回路基板と、前記回路基板の上面の前端部に実装されるコネクタ部と、前記回路基板と接続され、前記回路基板の下面に固定されるバスバーと、前記回路基板の前記前端部と重なる位置に開口する凹部を有し、前記バスバーの下面に配される底部と、前記バスバーと前記底部とを固定する接着層とを備え、前記バスバーは、前記凹部に対向し、前記接着層が形成されていない非接着領域と、前記非接着領域の前側を除く左右及び後側の三方を囲むように前記接着層が設けられる接着領域と、前記前端部の左右の前記非接着領域と前記接着領域との境界の延長線に重なる切欠とを備える基板ユニット。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)