Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017213144) ENSEMBLE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/213144 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/021002
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 06.06.2017
CIB :
H05K 5/02 (2006.01) ,H05K 5/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
Déposants :
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES,LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS,LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventeurs :
内田 幸貴 UCHIDA, Koki; JP
Mandataire :
山野 宏 YAMANO, Hiroshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-11485708.06.2016JP
Titre (EN) SUBSTRATE UNIT
(FR) ENSEMBLE SUBSTRAT
(JA) 基板ユニット
Abrégé :
(EN) This substrate unit comprises a circuit substrate, a connector that is mounted to the circuit substrate, and a case that accommodates the circuit substrate. The case comprises: a lower case that is open at the top and has an accommodation section that accommodates the circuit substrate; an upper cover that covers the accommodation section of the lower case; and an opening that is opened in a side wall of the case such that the connector can be fitted to a counterpart connector. The upper cover comprises: a ceiling part having a substrate-facing region that faces the circuit substrate accommodated in the accommodation section, and an outside region that is positioned to the outside of the substrate-facing region and does not face the circuit substrate; and guide grooves which have an incline extending from the substrate-facing region to the outside region, whereby water droplets present in the substrate-facing region are guided to the outside region and are drained to the outside of the circuit substrate.
(FR) Cet ensemble substrat comprend un substrat de circuit, un connecteur qui est monté sur le substrat de circuit, et un boîtier qui reçoit le substrat de circuit. Le boîtier comprend : un boîtier inférieur qui est ouvert en haut et a une section de réception qui reçoit le substrat de circuit ; un couvercle supérieur qui recouvre la section de réception du boîtier inférieur ; et une ouverture qui est ouverte dans une paroi latérale du boîtier de telle sorte que le connecteur peut être fixé à un connecteur homologue. Le couvercle supérieur comprend : une partie de plafond ayant une région tournée vers le substrat qui fait face au substrat de circuit reçu dans la section de réception, et une région extérieure qui est positionnée à l'extérieur de la région tournée vers le substrat et ne fait pas face au substrat de circuit ; et des rainures de guidage qui ont une inclinaison s'étendant de la région tournée vers le substrat à la région extérieure, les gouttelettes d'eau présentes dans la région tournée vers le substrat étant guidées vers la région extérieure et étant évacuées vers l'extérieur du substrat de circuit.
(JA) 回路基板と、前記回路基板に実装されるコネクタ部と、前記回路基板を収容するケースと、を備える基板ユニットであって、前記ケースは、上方に開口して前記回路基板を収納する収納部を有する下部ケースと、前記下部ケースの前記収納部を覆う上部カバーと、前記コネクタ部が相手側コネクタ部と嵌合可能に当該ケースの側壁に開口した開口部と、を備え、前記上部カバーは、前記収納部に収納された前記回路基板に対向する基板対向領域と、前記回路基板に対向せず前記基板対向領域よりも外側に位置する外側領域とを有する天井部と、前記基板対向領域から前記外側領域に亘って傾斜して形成され、前記基板対向領域に存在する水滴を前記外側領域に導いて前記回路基板の外側に排出するガイド溝とを備える基板ユニット。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)