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1. (WO2017213085) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
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N° de publication :    WO/2017/213085    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/020830
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 05.06.2017
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : TANABE Yuto; (JP).
SHINADA Eiichi; (JP).
KATO Masahiro; (JP)
Mandataire : MINAKAWA Kazuyasu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-112673 06.06.2016 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)According to the present invention, a method for manufacturing a multilayer wiring board has: a step (I) for preparing a plurality of printed wiring boards each provided, within the same surface, with both an electrical connection pad that electrically connects between the printed wiring boards and a non-connection pad that does not electrically connect between the printed wiring boards; and a lamination step (II) for stacking the plurality of printed wiring boards so that the electrical connection pads face each other and laminating the plurality of printed wiring boards so as to be bonded with a conductive material disposed between the electrical connection pads facing each other, wherein, in the printed wiring board manufacturing step (I), an insulating film is affixed (Ia) to at least one surface of the surfaces that are made to face each other when the plurality of printed wiring boards are stacked in the lamination step (II), said insulating film having a through-hole formed at a position corresponding to the electrical connection pad on that surface, and the conductive material is disposed (Ib) in the through-hole formed in the insulating film.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de câblage multicouche qui comprend : une étape (I) de préparation d'une pluralité de cartes de câblage imprimé, chaque carte de la pluralité de cartes de câblage imprimé étant pourvue, à l'intérieur de la même surface, d'un plot de connexion qui se connecte électriquement entre les cartes de câblage imprimé, et d'un plot de non connexion qui ne se connecte pas électriquement entre les cartes de câblage imprimé ; et une étape de stratification (II) permettant l'empilement de la pluralité de cartes de câblage imprimé de telle sorte que les plots de connexion se font face, et la stratification de la pluralité de cartes de câblage imprimé de manière à ce que ces dernières soient liées à l'aide d'un matériau conducteur disposé entre lesdits plots de connexion, un film isolant étant fixé (Ia), à l'étape de fabrication de la pluralité de cartes de câblage imprimé (I), sur au moins une surface parmi les surfaces qui sont amenées à se faire face lorsque la pluralité de cartes de câblage imprimé sont empilées à l'étape de stratification (II), ledit film isolant comportant un trou traversant formé en une position correspondant au plot de connexion sur ladite surface, et le matériau conducteur étant disposé (Ib) dans le trou traversant formé dans le film isolant.
(JA)プリント配線板間を電気的に接続する電気的接続パッドとプリント配線板間を電気的に接続しない非接続パッドとの両方を同一面内に備える複数枚のプリント配線板を準備する工程(I)と、前記複数枚のプリント配線板を前記電気的接続パッド同士が対向するように重ね、前記複数枚のプリント配線板を前記対向する電気的接続パッド同士の間に配置した導電性材料により接合するように積層する積層工程(II)とを有する多層配線板の製造方法において、前記プリント配線板製造工程(I)では、前記積層工程(II)で前記複数枚のプリント配線板を重ねる際に対向させる面の少なくとも一方の面に、該面上の前記電気的接続パッドに対応する位置に貫通穴が形成された絶縁フィルムを貼り付け(Ia)、前記絶縁フィルムに形成された貫通穴に導電性材料を配置する(Ib)、多層配線板の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)