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1. (WO2017213085) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE

Pub. No.:    WO/2017/213085    International Application No.:    PCT/JP2017/020830
Publication Date: Fri Dec 15 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Tue Jun 06 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/46
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: TANABE Yuto
田辺 勇人
SHINADA Eiichi
品田 詠逸
KATO Masahiro
加藤 雅広
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
Abstract:
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de câblage multicouche qui comprend : une étape (I) de préparation d'une pluralité de cartes de câblage imprimé, chaque carte de la pluralité de cartes de câblage imprimé étant pourvue, à l'intérieur de la même surface, d'un plot de connexion qui se connecte électriquement entre les cartes de câblage imprimé, et d'un plot de non connexion qui ne se connecte pas électriquement entre les cartes de câblage imprimé ; et une étape de stratification (II) permettant l'empilement de la pluralité de cartes de câblage imprimé de telle sorte que les plots de connexion se font face, et la stratification de la pluralité de cartes de câblage imprimé de manière à ce que ces dernières soient liées à l'aide d'un matériau conducteur disposé entre lesdits plots de connexion, un film isolant étant fixé (Ia), à l'étape de fabrication de la pluralité de cartes de câblage imprimé (I), sur au moins une surface parmi les surfaces qui sont amenées à se faire face lorsque la pluralité de cartes de câblage imprimé sont empilées à l'étape de stratification (II), ledit film isolant comportant un trou traversant formé en une position correspondant au plot de connexion sur ladite surface, et le matériau conducteur étant disposé (Ib) dans le trou traversant formé dans le film isolant.