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1. (WO2017213056) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT À MOTIF, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Pub. No.:    WO/2017/213056    International Application No.:    PCT/JP2017/020695
Publication Date: Fri Dec 15 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Sat Jun 03 01:59:59 CEST 2017
IPC: G03F 7/38
G03F 7/004
G03F 7/039
G03F 7/09
G06F 3/041
G06F 3/044
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: FUJIMOTO, Shinji
藤本 進二
SATO, Morimasa
佐藤 守正
KATAYAMA, Akio
片山 晃男
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT À MOTIF, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract:
La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un substrat à motif, et à un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé dans laquelle le substrat à motif obtenu par le procédé de fabrication est utilisé, le procédé de fabrication d'un substrat à motif comprenant : une étape 1 qui consiste à relier par pression un matériau de transfert photosensible muni d'un support temporaire et une couche de composition de résine photosensible sur un substrat muni d'une couche électroconductrice ; une étape 2 qui consiste à exposer la couche de composition de résine photosensible ; une étape 3 qui consiste à prendre le substrat pourvu de cette couche de composition de résine photosensible exposée et à former un rouleau ; et une étape 4 qui consiste à ouvrir le substrat enroulé, à développer ladite couche de composition de résine photosensible exposée, et à former un motif. Une étape a consistant à décoller le support temporaire du matériau de transfert photosensible est prévue en amont de l'étape 3, et la couche de composition de résine photosensible est une couche comportant une composition de résine photosensible positive amplifiée chimiquement.