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1. (WO2017213056) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT À MOTIF, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication :    WO/2017/213056    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/020695
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 02.06.2017
CIB :
G03F 7/38 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01), G03F 7/09 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : FUJIMOTO, Shinji; (JP).
SATO, Morimasa; (JP).
KATAYAMA, Akio; (JP)
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-116201 10.06.2016 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PATTERNED SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT À MOTIF, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) パターン付き基材の製造方法、及び、回路基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a patterned substrate and a method for manufacturing a circuit board in which the patterned substrate obtained by the manufacturing method is used, the method for manufacturing a patterned substrate comprising: a step 1 for pressure-bonding a photosensitive transfer material provided with a temporary support and a photosensitive resin composition layer onto a substrate provided with an electroconductive layer; a step 2 for exposing the photosensitive resin composition layer; a step 3 for taking up the substrate provided with the exposed photosensitive resin composition layer and forming a roll; and a step 4 for opening the rolled-up substrate, developing the exposed photosensitive resin composition layer, and forming a pattern. A step a for peeling the temporary support from the photosensitive transfer material is provided upstream of step 3, and the photosensitive resin composition layer is a layer comprising a chemically amplified positive photosensitive resin composition.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un substrat à motif, et à un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé dans laquelle le substrat à motif obtenu par le procédé de fabrication est utilisé, le procédé de fabrication d'un substrat à motif comprenant : une étape 1 qui consiste à relier par pression un matériau de transfert photosensible muni d'un support temporaire et une couche de composition de résine photosensible sur un substrat muni d'une couche électroconductrice ; une étape 2 qui consiste à exposer la couche de composition de résine photosensible ; une étape 3 qui consiste à prendre le substrat pourvu de cette couche de composition de résine photosensible exposée et à former un rouleau ; et une étape 4 qui consiste à ouvrir le substrat enroulé, à développer ladite couche de composition de résine photosensible exposée, et à former un motif. Une étape a consistant à décoller le support temporaire du matériau de transfert photosensible est prévue en amont de l'étape 3, et la couche de composition de résine photosensible est une couche comportant une composition de résine photosensible positive amplifiée chimiquement.
(JA)導電性層を備える基材に、仮支持体と感光性樹脂組成物層とを備える感光性転写材料を圧着させる工程1、上記感光性樹脂組成物層を露光する工程2、露光された上記感光性樹脂組成物層を備える上記基材を巻き取り、ロール状にする工程3、及び、上記ロール状にした上記基材を展開し、露光された上記感光性樹脂組成物層を現像しパターンを形成する工程4を含み、上記工程3の前に、上記感光性転写材料から上記仮支持体を剥離する工程aを備え、上記感光性樹脂組成物層が、化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物からなる層であるパターン付き基材の製造方法、及び、上記製造方法により得られたパターン付き基材を用いた回路基板の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)