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1. (WO2017212990) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, MEMBRANE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/212990 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/020188
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 31.05.2017
CIB :
H01F 27/06 (2006.01) ,B06B 1/04 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H01F 41/04 (2006.01) ,H04R 9/00 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
06
Montages, supports ou suspensions de transformateurs, réactances ou bobines d'arrêt
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
06
PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES, EN GÉNÉRAL
B
PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES EN GÉNÉRAL
1
Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore
02
utilisant l'énergie électrique
04
fonctionnant par électromagnétisme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17
Inductances fixes du type pour signaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des dispositifs couverts par la présente sous-classe
02
pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
04
pour la fabrication de bobines
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9
Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
伊藤 慎悟 ITO Shingo; JP
郷地 直樹 GOUCHI Naoki; JP
竹内 宏介 TAKEUCHI Kosuke; JP
Mandataire :
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Données relatives à la priorité :
2016-11349407.06.2016JP
2016-15342104.08.2016JP
2016-21698307.11.2016JP
2017-00670018.01.2017JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT, DIAPHRAGM, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, MEMBRANE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品、振動板、電子機器および電子部品の製造方法
Abrégé :
(EN) This electronic component (101) comprises: an insulating base (10) having a first main surface (VS1) that serves as a mounting surface; a coil (3); mounting electrodes (P1, P2) formed on the first main surface (VS1); and a projection part (B1). The insulating base (10) has a plurality of insulating base layers (11, 12, 13, 14, 15). The coil (3) is configured so as to comprise coil conductors (31, 32, 33, 34) that are formed in the insulating base layers (11, 12, 13, 14), and has a winding axis (AX) in the lamination direction (the Z direction) of the plurality of insulating base layers (11, 12, 13, 14, 15). The projection part (B1) is formed in an electrode non-formation part of the first main surface (VS1), where the mounting electrodes (P1, P2) are not formed, so as to extend along the coil conductors (31, 32, 33, 34) when the first main surface (VS1) is viewed in plan (when viewed from the Z direction).
(FR) La présente invention porte sur un composant électronique (101) qui comprend : une base isolante (10) comportant une première surface principale (VS1) qui sert de surface de montage ; une bobine (3) ; des électrodes de montage (P1, P2) formées sur la première surface principale (VS1) ; et une partie saillante (B1). La base isolante (10) comporte une pluralité de couches de base isolantes (11, 12, 13, 14, 15). La bobine (3) est configurée de manière à comprendre des conducteurs de bobine (31, 32, 33, 34) qui sont formés dans les couches de base isolantes (11, 12, 13, 14), et comporte un axe d'enroulement (AX) dans la direction de stratification (la direction Z) de la pluralité de couches de base isolantes (11, 12, 13, 14, 15). La partie saillante (B1) est formée dans une partie de non-formation d'électrode de la première surface principale (VS1), dans laquelle les électrodes de montage (P1, P2) ne sont pas formées, de manière à s'étendre le long des conducteurs de bobine (31, 32, 33, 34) dans une vue plane de la première surface principale (VS1) (vue dans la direction Z).
(JA) 電子部品(101)は、実装面である第1主面(VS1)を有する絶縁基材(10)、コイル(3)、第1主面(VS1)に形成される実装電極(P1,P2)、突出部(B1)を備える。絶縁基材(10)は、複数の絶縁基材層(11,12,13,14,15)を有する。コイル(3)は、絶縁基材層(11,12,13,14)に形成されるコイル導体(31,32,33,34)を含んで構成され、複数の絶縁基材層(11,12,13,14,15)の積層方向(Z軸方向)に巻回軸(AX)を有する。突出部(B1)は、第1主面(VS1)のうち実装電極(P1,P2)が形成されていない電極非形成部に形成され、第1主面(VS1)の平面視で(Z軸方向から視て)、コイル導体(31,32,33,34)の形状に沿って形成される。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)