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1. (WO2017212925) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT
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N° de publication :    WO/2017/212925    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/019459
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 25.05.2017
CIB :
H05K 13/04 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : IKEDA Kouji; (--)
Mandataire : KAMATA Kenji; (JP).
MAEDA Hiroo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-114945 09.06.2016 JP
Titre (EN) COMPONENT-MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品装着装置
Abrégé : front page image
(EN)A component-mounting device has a mounting head, a discharging part, and a paste-receiving part. The mounting head holds a component. The discharging part sprays a paste onto the component held by the mounting head, thereby coating the component. The paste-receiving part is provided to the mounting head and captures paste that was discharged by the discharging part but did not land on the component.
(FR)Un dispositif de montage de composant comporte une tête de montage, une partie de décharge et une partie de réception de pâte. La tête de montage maintient un composant. La partie de décharge pulvérise une pâte sur le composant maintenu par la tête de montage, revêtant ainsi le composant. La partie de réception de pâte est disposée sur la tête de montage et capture la pâte qui a été évacuée par la partie de décharge mais n'a pas atterrie sur le composant.
(JA)部品装着装置は、搭載ヘッドと、吐出部と、ペースト受部と、を有する。搭載ヘッドは、部品を保持する。吐出部は、搭載ヘッドに保持された部品にペーストを飛翔させて塗布する。ペースト受部は、搭載ヘッドに設けられ、吐出部から吐出されて部品に着弾しなかったペーストを捕捉する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)