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1. (WO2017212884) UNITÉ HAUT-PARLEUR À CONDUCTION OSSEUSE
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N° de publication : WO/2017/212884 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/018529
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 17.05.2017
CIB :
H04R 1/00 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01) ,H04M 1/03 (2006.01) ,H04R 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
03
Caractéristiques de structure des microphones ou écouteurs, p.ex. appareils téléphoniques portatifs
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
02
Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci
Déposants :
株式会社テムコジャパン TEMCO JAPAN CO., LTD. [JP/JP]; 東京都杉並区方南2-21-4 21-4, Hounan 2-chome, Suginami-ku, Tokyo 1680062, JP
Inventeurs :
福田 幹夫 FUKUDA Mikio; JP
Mandataire :
齋藤 晴男 SAITOH Haruo; JP
Données relatives à la priorité :
2016-11420908.06.2016JP
Titre (EN) BONE CONDUCTION SPEAKER UNIT
(FR) UNITÉ HAUT-PARLEUR À CONDUCTION OSSEUSE
(JA) 骨伝導スピーカユニット
Abrégé :
(EN) [Problem] To address the problem of providing a bone conduction speaker unit with which it is possible to incorporate a vibration-proof structure inside a speaker unit body in order to improve vibration characteristics, thereby suppressing sound leakage and vibration from the unit as a separate entity. [Solution] The present invention is configured by incorporating a bone conduction speaker body 2 inside a case 1 via an elastic base 3 and a weight 4, the elastic base 3 being loaded on the inner bottom surface of the case 1, the weight 4 being dispose on the reverse surface of a yoke 11 of the bone conduction speaker body 2, and a contact board 5 that comes in contact with an ear or the periphery of said ear when in use being disposed on the bone conduction speaker body 2.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une unité haut-parleur à conduction osseuse avec laquelle il est possible d'incorporer une structure anti-vibration à l'intérieur d'un corps d'unité haut-parleur afin d'améliorer les caractéristiques de vibration, supprimant ainsi les fuites sonores et les vibrations provenant de l'unité en tant qu'entité séparée. La solution selon l'invention est conçue en incorporant un corps de haut-parleur à conduction osseuse 2 à l'intérieur d'un boîtier 1 par l'intermédiaire d'une base élastique 3 et d'un poids 4, la base élastique 3 étant chargée sur la surface inférieure interne du boîtier 1, le poids 4 étant disposé sur la surface arrière d'une culasse 11 du corps de haut-parleur à conduction osseuse 2, et une plaque de contact 5 qui entre en contact avec une oreille ou la périphérie de ladite oreille lorsqu'elle est utilisée, est disposée sur le corps de haut-parleur à conduction osseuse 2.
(JA) 【課題】振動特性を改善することを指向し、スピーカユニット本体内に防振構造を組みこむことにより、ユニット単体からの音漏れ、振動を抑えることができる骨伝導スピーカユニットを提供することを課題とする。 【解決手段】ケース1内に弾性ベース3とウエイト4とを介して骨伝導スピーカ本体2を組み込んで成り、弾性ベース3はケース1の内底面に装填され、ウエイト4は骨伝導スピーカ本体2のヨーク11の裏面に配置され、骨伝導スピーカ本体2上に、使用時に耳又はその周辺部に当接されるコンタクト板5が設置されて成る。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)