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1. (WO2017212785) APPAREIL DE PLACAGE, PROCÉDÉ DE PLACAGE, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT

Pub. No.:    WO/2017/212785    International Application No.:    PCT/JP2017/015215
Publication Date: Fri Dec 15 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Sat Apr 15 01:59:59 CEST 2017
IPC: C25D 17/00
C25D 21/12
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社荏原製作所
Inventors: SHIMOYAMA, Masashi
下山 正
ARAKI, Yuji
荒木 裕二
NAGAI, Mizuki
長井 瑞樹
FUJIKATA, Jumpei
藤方 淳平
Title: APPAREIL DE PLACAGE, PROCÉDÉ DE PLACAGE, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT
Abstract:
L'invention porte sur un appareil de placage et sur un procédé de placage permettant de déterminer le temps approprié d'échange de la membrane barrière. L'appareil de placage comprend : un réservoir d'anode pour contenir un liquide de placage et une anode insoluble ; un réservoir de cathode pour contenir un substrat et un liquide de placage contenant un additif ; une membrane barrière pour séparer le liquide de placage contenu dans le réservoir d'anode et le liquide de placage contenu dans le réservoir de cathode ; un dispositif d'analyse pour analyser la concentration de l'additif dans le liquide de placage dans le réservoir de cathode à des intervalles de temps spécifiés ; et un dispositif de commande pour calculer la quantité réelle de déplétion d'additif dans les intervalles de temps spécifiés, sur la base des concentrations d'additif analysées aux intervalles de temps spécifiés. Le dispositif de commande comprend une mémoire pour stocker une quantité attendue de déplétion d'additif dans le temps spécifié et est configuré de façon à déterminer si la différence entre la quantité réelle de déplétion et la quantité attendue de déplétion est supérieure ou égale à une valeur spécifiée.