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1. (WO2017212731) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MATÉRIAU D'ÉLECTRODE
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N° de publication :    WO/2017/212731    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/010426
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 15.03.2017
CIB :
C22C 1/04 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 3/10 (2006.01), B22F 5/00 (2006.01), B22F 9/08 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22C 27/06 (2006.01), C22C 30/02 (2006.01), H01H 33/662 (2006.01), H01H 33/664 (2006.01)
Déposants : MEIDENSHA CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Osaki 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1416029 (JP)
Inventeurs : HAYASHI, Shota; (JP).
ISHIKAWA, Keita; (JP).
YAMAMURA, Kenta; (JP).
HASEGAWA, Kosuke; (JP).
FUKUDA, Hideaki; (JP).
SANO, Akira; (JP)
Mandataire : KOBAYASHI, Hiromichi; (JP).
UZAWA, Hidehisa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-113962 08.06.2016 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MATÉRIAU D'ÉLECTRODE
(JA) 電極材料の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing an electrode material, comprising molding and sintering a powder mixture of a solid solution powder of Cr and a heat-resistant element including Cr and a heat-resistant element (Mo, W, Ta, Nb, V, Zr, or the like) in a ratio in which Cr > the heat-resistant element in terms of weight ratio, Cu powder, and a low-melting metal powder (Bi, Sn, Se, Pb, or the like). The low-melting metal powder in a ratio of 0.30 wt% to 0.50 wt% is added to a powder mixture of Cu powder and the solid solution powder of Cr and the heat-resistant element, and the powder mixture in which the low-melting metal powder is added is sintered at a temperature of 1010°C to 1035°C. A powder having a median diameter of 5 µm to 20 µm is used as the low-melting metal powder.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un matériau d'électrode, comprenant le moulage et le frittage d'un mélange de poudres constitué : d'une poudre de solution solide de Cr et d'un élément résistant à la chaleur, comprenant du Cr et un élément résistant à la chaleur (Mo, W, Ta, Nb, V, Zr ou analogue) dans un rapport dans lequel Cr est supérieur à l'élément résistant à la chaleur en termes de rapport massique ; d'une poudre de Cu ; et d'une poudre métallique à bas point de fusion (Bi, Sn, Se, Pb ou analogue). La poudre de métal à bas point de fusion est ajoutée, dans un rapport de 0,30 % en poids à 0,50 % en poids, à un mélange de poudres constitué de poudre de Cu et de la poudre de solution solide de Cr et de l'élément résistant à la chaleur, et le mélange de poudres dans lequel la poudre de métal à bas point de fusion est ajoutée est fritté à une température de 1010 °C à 1035 °C. Une poudre ayant un diamètre médian de 5 µm à 20 µm est utilisée comme la poudre de métal à bas point de fusion.
(JA)重量比でCr>耐熱元素(Mo、W、Ta、Nb、V、Zr等)の割合で、Crと耐熱元素を含むCrと耐熱元素の固溶体粉末と、Cu粉末と、低融点金属粉末(Bi、Sn、Se、Pb等)の混合粉末を成形して焼結する電極材料の製造方法である。Crと耐熱元素の固溶体粉末とCu粉末の混合粉末に対して、0.30重量%~0.50重量%の低融点金属粉末を添加し、低融点金属粉末を添加された混合粉末を1010℃~1035℃の温度で焼結する。低融点金属粉末は、メディアン径が5μm以上20μm以下の粉末を用いる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)