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1. (WO2017212660) DISPOSITIF ÉTANCHE EN RÉSINE
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N° de publication :    WO/2017/212660    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/073975
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 17.08.2016
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), B29C 45/14 (2006.01)
Déposants : ASAHI ENGINEERING K.K. [JP/JP]; 7-8, Higashiaikawa 5-chome, Kurume-shi, Fukuoka 8390809 (JP)
Inventeurs : ISHII, Masaaki; (JP)
Mandataire : MIZOGUCHI, Yoshitaka; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-116087 10.06.2016 JP
Titre (EN) RESIN SEALING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉTANCHE EN RÉSINE
(JA) 樹脂封止装置
Abrégé : front page image
(EN)A resin sealing device for an electronic element, wherein the resin sealing device is provided with a first form and/or a second form for forming a sealing space around an article to be sealed, the device being made to operate according to an operating condition determined on the basis of: a logical relational expression indicating a correlational relationship for determining, on the basis of a logical element, the operating conditions of a movable cavity that can move vertically inside the sealing space; and an actual measurement relational expression for indicating a correlation for determining the operating conditions of the movable cavity on the basis of the actual measurement results of a molded article in which the forming of the resin sealing layer has been completed. Pressure is applied to the resin inside the sealing space, whereby resin sealing can be accurately performed at the requisite thickness in correspondence with differences in the thickness of the resin sealing.
(FR)L’invention concerne un dispositif étanche en résine pour un élément électronique, le dispositif étanche en résine comportant une première forme et/ou une deuxième forme pour la formation d’un espace étanche autour d’un article à étanchéifier, le dispositif servant à fonctionner selon une condition de fonctionnement déterminée sur la base : d’une expression de relation logique indiquant une relation de corrélation pour la détermination, sur la base d’un élément logique, des conditions de fonctionnement d’une cavité mobile qui peut se déplacer verticalement à l’intérieur de l’espace étanche ; et d’une expression de relation de mesures réelles pour l’indication d’une corrélation pour la détermination des conditions de fonctionnement de la cavité mobile sur la base des résultats de mesures réelles d’un article moulé dans lequel la formation de la couche étanche de résine a été terminée. Une pression est appliquée à la résine à l’intérieur de l’espace étanche, l’étanchéité de la résine pouvant être obtenue avec précision à l’épaisseur requise en correspondance avec des différences de l’épaisseur d’étanchéité de la résine.
(JA)電子素子の樹脂封止装置において、封止対象物の周囲に封止空間を形成する第1型枠および第2型枠の少なくとも一方に設けられ、封止空間内部で上下に移動可能な可動キャビティを、理論要素に基づいて可動キャビティの動作条件を決定する相関関係を示す理論関係式と、樹脂封止層の形成が完了した成型品の実測結果に基づいて可動キャビティの動作条件を決定する相関関係を示す実測関係式と、の両方に基づいて決定された動作条件で動作させ、封止空間内部の樹脂に圧力を付与することで、樹脂封止すべき厚みの違いに対応して、必要となる厚みでの正確な樹脂封止ができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)