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1. (WO2017212194) PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE PHOTOVOLTAÏQUE
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N° de publication :    WO/2017/212194    N° de la demande internationale :    PCT/FR2017/051474
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 09.06.2017
CIB :
H01L 31/048 (2014.01), H01L 31/049 (2014.01), H01L 31/18 (2006.01)
Déposants : COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; 25 rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris (FR).
CONCEPT COMPOSITES AUVERGNE (2CA) [FR/FR]; Z.I. de Vaureil 63220 Arlanc (FR)
Inventeurs : GAUME, Julien; (FR).
DUISSARD, Gilles; (FR).
JAUBERT, Fabien; (FR).
ROUBY, France; (FR).
RUOLS, Pierre; (FR)
Mandataire : TALBOT, Alexandre; (FR).
HECKE, Gérard; (FR)
Données relatives à la priorité :
1655398 10.06.2016 FR
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A PHOTOVOLTAIC MODULE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE PHOTOVOLTAÏQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a photovoltaic module involves the steps of: a) providing a stack (1) successively comprising: - a first layer (10) that is transparent in the visible range and is made of a first prepreg having a first curing/softening temperature; - an assembly of photovoltaic cells (2) encapsulated in an encapsulation material (3); - a second layer (11) made of a second prepreg having a second curing/softening temperature; - a support structure (4) designed to support the assembly of photovoltaic cells (2); - a third layer (12) made of a third prepreg having a third curing/softening temperature, the first, second and third prepregs being selected such that during a curing/softening period, the first, second and third curing/softening temperatures are lower than a laminating temperature; b) laminating the stack (1) at the laminating temperature during a lamination period that is at least as long as the curing/softening time, the support structure (4) and the second and third layers (11, 12) not having been laminated prior to step b).
(FR)Ce procédé comporte les étapes : a) prévoir un empilement (1) comprenant successivement : - une première couche (10), transparente dans le domaine visible, et réalisée dans un premier matériau pré-imprégné possédant une première température de cuisson, - un ensemble de cel lules (2) photovoltaïques encapsulées dans un matériau d'encapsulation (3), - une deuxième couche (11), réalisée dans un deuxième matériau pré-imprégné possédant une deuxième température de cuisson, - une structure de support (4), agencée pour supporter l'ensemble de cellules (2) photovoltaïques, - une troisième couche (12), réalisée dans un troisième matériau pré-imprégné possédant une troisième température de cuisson, les premier, deuxième et troisième matériaux pré-imprégnés étant sélectionnés de sorte que, pour un temps de cuisson, les première, deuxième et troisième températures de cuisson sont inférieures à une température de laminage; b) laminer l'empilement (1) à la température de laminage pendant une durée de laminage supérieure ou égale ou temps de cuisson; la structure de support (4) et les deuxième et troisième couches (11, 12) n'ayant pas été laminées avant l'étape b).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)