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1. (WO2017212160) STRUCTURE POUR APPLICATIONS RADIOFREQUENCES

Pub. No.:    WO/2017/212160    International Application No.:    PCT/FR2017/051418
Publication Date: Fri Dec 15 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Jun 07 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/84
H01L 27/12
H01L 21/02
H01L 21/762
Applicants: SOITEC
Inventors: DESBONNETS, Eric
RADU, Ionut
KONONCHUK, Oleg
RASKIN, Jean-Pierre
Title: STRUCTURE POUR APPLICATIONS RADIOFREQUENCES
Abstract:
L'invention concerne un substrat (100) pour des dispositifs microélectroniques radiofréquences comprenant : • un substrat support (10) en un premier matériau (10') semi-conducteur de résistivité supérieure à 500 ohm.cm, • une pluralité de tranchées dans le substrat support (10), remplies d'un deuxième matériau (20), et définissant sur une première face (1) du substrat support (10), une pluralité de premières zones (11) en premier matériau (10') et au moins une deuxième zone (21) en deuxième matériau (20); Le substrat est remarquable en ce que : • le deuxième matériau (20) présente une résistivité supérieure à 10kohms.cm; • les premières zones (11) présentent une dimension maximale inférieure à 10 microns et sont isolées les unes des autres par la deuxième zone (21).