WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017211402) STRUCTURE DE CONNEXION DE TROU POUR MONTAGE EN SURFACE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AMÉLIORÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/211402    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/062960
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 08.06.2016
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01R 12/58 (2011.01)
Déposants : ARCELIK ANONIM SIRKETI [TR/TR]; E5 Ankara Asfalti Uzeri, Tuzla 34950 Istanbul (TR)
Inventeurs : YUKSEL, Ridvan; (TR).
HOSCOSKUN, Emrah Mustafa; (TR).
MISIRLI, Gizem; (TR)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) AN IMPROVED PRINTED CIRCUIT BOARD SURFACE MOUNT HOLE CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE TROU POUR MONTAGE EN SURFACE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AMÉLIORÉE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an improved printed circuit board (PCB) surface mount connection structure. The present invention more particularly relates to a printed circuit board (1) comprising at least one circuit component (5) in electrical connection with conductive paths or bond pads of said printed circuit board (1), said printed circuit board (1) further comprising at least one outer substrate layer provided with a recess (8).
(FR)La présente invention concerne une structure de connexion pour montage en surface de carte de circuit imprimé améliorée. La présente invention concerne plus particulièrement une carte de circuit imprimé (1) comprenant au moins un composant de circuit (5) en connexion électrique avec des pistes conductrices ou des plots de connexion de ladite carte de circuit imprimé (1), ladite carte de circuit imprimé (1) comprenant en outre au moins une couche de substrat externe pourvue d'un évidement (8).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)