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1. (WO2017210899) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE DE SAPHIR

Pub. No.:    WO/2017/210899    International Application No.:    PCT/CN2016/085306
Publication Date: Fri Dec 15 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Thu Jun 09 01:59:59 CEST 2016
IPC: B23K 26/53
B23K 26/06
Applicants: HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD.
大族激光科技产业集团股份有限公司
Inventors: YUAN, Xuerui
苑学瑞
ZHANG, Xiaojun
张小军
DIAO, Lingtian
刁凌天
PENG, Yuguo
彭裕国
LU, Jiangang
卢建刚
LIU, Xiao
柳啸
MA, Guodong
马国东
TANG, Jiangang
唐建刚
YIN, Jiangang
尹建刚
GAO, Yunfeng
高云峰
Title: PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE DE SAPHIR
Abstract:
L'invention concerne un procédé et un dispositif de découpe de saphir (10) doté d'un revêtement (100). Le procédé de découpe comprend : la focalisation d'un premier faisceau laser au CO2 (32) sur le revêtement (100) par un ensemble de focalisation de CO2 (20) afin d'éliminer le revêtement (100) d'une épaisseur prédéfinie s'étendant le long d'un premier chemin; l'élimination de la poussière et des débris produits pendant l'élimination du revêtement (100) tout en retirant le revêtement (100); puis la focalisation d'un faisceau laser ultrarapide (62) sur le corps de saphir (200) par l'intermédiaire d'un ensemble de mise en forme de trajet optique (50) pour former une pluralité de canaux de restructuration (12) pénétrant le saphir (10) répartis le long d'un second trajet; et enfin, le balayage du corps de saphir (200) à l'aide d'un second faisceau laser au CO2 (92) par l'intermédiaire d'un ensemble de focalisation de galvanomètre (80), le trajet pour le second faisceau laser au CO2 (92) devant traverser l'ensemble de focalisation de galvanomètre (80) pour balayer le corps de saphir (200) coïncidant avec le second trajet ou s'écartant de ce dernier de sorte que le saphir se fissure le long des canaux de restructuration (12). Le dispositif de découpe de saphir (10) doté d'un revêtement (100) comprend : une première machine laser au CO2 (30), un ensemble de focalisation de CO2 (20), un ensemble de soufflage (22), un ensemble d'extraction de poussière (40), une machine à laser ultrarapide (60), un ensemble de mise en forme de trajet optique (50), une seconde machine laser au CO2 (90) et un ensemble de focalisation de galvanomètre (80). La section de coupe du saphir découpé doté du revêtement est de faible rugosité, et le saphir découpé a une résistance plus élevée, résolvant le problème selon lequel un revêtement d'un matériau composite de saphir présentant revêtement est décoloré et réduit en adhérence pendant le traitement.