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1. (WO2017210859) PIED DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DE CE DERNIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT PIED
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N° de publication : WO/2017/210859 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/085124
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 07.06.2016
CIB :
H05K 5/00 (2006.01) ,H05K 5/02 (2006.01) ,H02K 5/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
K
MACHINES DYNAMO-ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes; Enceintes; Supports
02
Enveloppes ou enceintes caractérisées par le matériau les constituant
Déposants : ZHOU, Yongheng[CN/CN]; CN (US)
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY[US/US]; 3M Center St. Paul, Minnesota 55144, US (AllExceptUS)
Inventeurs : ZHOU, Yongheng; CN
Mandataire : UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave. Chao Yang District Beijing 100004, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) FOOT FOR ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE FOOT AND METHOD OF MANUFACTURING THE FOOT
(FR) PIED DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DE CE DERNIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT PIED
Abrégé :
(EN) A foot (200A) of an electronic device includes a first member (220) and a second member (240). The first member (220) is in contact with a support surface when the electronic device is placed on the support surface. The second member (240) is engaged to the first member (220), and the second member (240) is in contact with a body of the electronic device at least when the foot (200A) is subjected to mechanical impact. The first member (220) has hardness greater than that of the second member (240).
(FR) La présente invention concerne un pied (200A) d'un dispositif électronique qui comprend un premier élément (220) et un second élément (240). Le premier élément est en contact avec une surface de support lorsque le dispositif électronique est placé sur la surface de support. Le second élément (240) est mis en prise avec le premier élément (220), et le second élément (240) est en contact avec un corps du dispositif électronique au moins lorsque le pied (200A) est soumis à un choc mécanique. La rigidité du premier élément (220) est supérieure à la rigidité du second élément (240).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)