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1. (WO2017209761) MODULE SANS FIL À BOÎTIER D'ANTENNE ET BOÎTIER DE CAPUCHON

Pub. No.:    WO/2017/209761    International Application No.:    PCT/US2016/035682
Publication Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Sat Jun 04 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/66
H01L 23/538
H01L 23/00
H01L 25/065
H01L 23/498
Applicants: INTEL IP CORPORATION
Inventors: DALMIA, Sidharth
KUSHNIR, Igal Yehuda
Title: MODULE SANS FIL À BOÎTIER D'ANTENNE ET BOÎTIER DE CAPUCHON
Abstract:
L'invention porte sur des modules sans fil qui possèdent un boîtier de semi-conducteur fixé à un boîtier d'antenne et à un boîtier de capuchon. Un ou plusieurs composants électroniques peuvent être disposés sur le boîtier de semi-conducteur. Le boîtier d'antenne peut être connecté en communication au boîtier de semi-conducteur au moyen d'une ou de plusieurs plages de couplage. Le boîtier d'antenne peut en outre comprendre un ou plusieurs éléments rayonnants pour émettre et/ou recevoir des signaux sans fil. Le boîtier de capuchon peut également être fixé au boîtier de semi-conducteur sur un côté opposé au côté sur lequel le boîtier d'antenne est disposé. Le boîtier de capuchon peut fournir des éléments de routage et/ou des éléments d'antenne supplémentaires. Le boîtier de capuchon peut également permettre une distribution de graisse thermique à travers lui. Le boîtier d'antenne, le boîtier de capuchon et le boîtier de semi-conducteur peuvent avoir des nombres de couches d'interconnexion différents et/ou des matériaux de construction différents.