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1. (WO2017209474) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN NANOFIL DE CUIVRE REVÊTU D'ARGENT AYANT UNE STRUCTURE NOYAU-ENVELOPPE AU MOYEN D'UN PROCÉDÉ DE RÉDUCTION CHIMIQUE

Pub. No.:    WO/2017/209474    International Application No.:    PCT/KR2017/005600
Publication Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed May 31 01:59:59 CEST 2017
IPC: B22F 9/24
B22F 1/02
Applicants: BIONEER CORPORATION
(주)바이오니아
Inventors: PARK, Han Oh
박한오
KIM, Jae Ha
김재하
KIM, Jun Pyo
김준표
YUN, Kug Jin
윤국진
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN NANOFIL DE CUIVRE REVÊTU D'ARGENT AYANT UNE STRUCTURE NOYAU-ENVELOPPE AU MOYEN D'UN PROCÉDÉ DE RÉDUCTION CHIMIQUE
Abstract:
La présente invention concerne un nanofil de cuivre revêtu d'argent ayant une structure noyau-enveloppe au moyen d'un procédé de réduction chimique, et un procédé de fabrication de celui-ci et, plus spécifiquement, : un procédé de fabrication d'un nanofil de cuivre revêtu d'argent, comprenant une étape de fabrication d'un nanofil de cuivre par un procédé chimique, puis revêtement de la surface du cuivre par un procédé de réduction chimique au moyen d'une solution de complexe nitrate d'argent-ammoniac et d'un agent réducteur afin d'empêcher l'oxydation du nanofil de cuivre; et un nanofil de cuivre revêtu d'argent, ayant une structure noyau-enveloppe, fabriquée par le procédé. En outre, les coûts peuvent être réduits étant donné que le nanofil de cuivre peut être reproduit en réutilisant une solution. Selon la présente invention, étant donné que l'oxydation du nanofil de cuivre revêtu d'argent ayant une structure noyau-enveloppe est inhibée, même dans l'air ou à une température élevée, la conductivité électrique ne se dégrade pas et, par conséquent, le nanofil de cuivre revêtu d'argent ayant une structure noyau-enveloppe est utile dans la fabrication d'une pâte de protection contre les interférences électromagnétiques ou d'une pâte hautement conductrice, qui requiert une conductivité électrique élevée.