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1. (WO2017209413) POLYAMIDE-IMIDE TRANSPARENT HAUTE RÉSISTANCE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/209413    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/005041
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 16.05.2017
CIB :
C08L 79/08 (2006.01), C08G 73/14 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01)
Déposants : LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 128 Yeoui-daero Yeongdeungpo-gu Seoul 07336 (KR)
Inventeurs : YUN, Cheolmin; (KR).
SUH, Jun Sik; (KR).
KIM, Kyungjun; (KR)
Mandataire : KIM, Aera; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0068134 01.06.2016 KR
10-2016-0068150 01.06.2016 KR
10-2016-0068165 01.06.2016 KR
10-2016-0068171 01.06.2016 KR
Titre (EN) HIGH-STRENGTH TRANSPARENT POLYAMIDIMIDE AND METHOD FOR PREPARING SAME
(FR) POLYAMIDE-IMIDE TRANSPARENT HAUTE RÉSISTANCE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(KO) 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a polyamidimide film which maintains transparency and has highly enhanced mechanical properties and heat resistance. The polyamidimide shows excellent transparency, heat resistance, mechanical strength and flexibility and thus can be used in various fields such as substrates for devices, cover substrates for displays, optical films, integrated circuit (IC) packages, adhesive films, multi-layer flexible printed circuits (FPC), tapes, touch panels and protective films for optical disks.
(FR)La présente invention concerne un film polyamide-imide qui maintient la transparence et possède des propriétés mécaniques et de résistance à la chaleur améliorées. Le polyamide-imide présente d'excellentes propriétés de transparence, de résistance à la chaleur, de résistance mécanique et de flexibilité et peut donc être utilisé dans divers domaines tels que des substrats pour des dispositifs, des substrats de couvercle pour écrans, des films optiques, des boîtiers de circuits intégrés (CI), des films adhésifs, des circuits imprimés souples (CIS)multicouches, des bandes, des écrans tactiles et des films protecteurs pour disques optiques.
(KO)본 발명은, 하기 투명성을 유지하면서 기계적 물성과 내열성이 크게 향상된 폴리아미드이미드 필름을 제공한다. 상기 폴리아미드이미드는, 투명성, 내열성, 기계적 강도 및 유연성이 우수하여, 소자용 기판, 디스플레이이용 커버기판, 광학필름, IC(intergrated circuit) 패키지, 전착필름(adhesive film), 다층 FRC(flexible printed circuit), 테이프, 터치패널, 광디스크용 보호필름 등과 같은 다양한 분야에 사용될 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)