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1. (WO2017209279) MATÉRIAU DE TRAITEMENT DE SURFACE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET ÉLÉMENT FORMÉ À L'AIDE D'UN MATÉRIAU DE TRAITEMENT DE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/209279    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/020612
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 02.06.2017
CIB :
C25D 5/44 (2006.01), B32B 15/01 (2006.01), C23C 18/18 (2006.01), C25D 5/30 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : YAMAUCHI Miho; (JP).
KITAGAWA Shuichi; (JP).
KOBAYASHI Yoshiaki; (JP)
Mandataire : EINSEL Felix-Reinhard; (JP).
MAEKAWA Junichi; (JP).
NINOMIYA Hiroyasu; (JP).
UESHIMA Rui; (JP).
KURUMA Kiyoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-112181 03.06.2016 JP
Titre (EN) SURFACE TREATMENT MATERIAL, PRODUCTION METHOD THEREOF, AND COMPONENT FORMED USING SURFACE TREATMENT MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE TRAITEMENT DE SURFACE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET ÉLÉMENT FORMÉ À L'AIDE D'UN MATÉRIAU DE TRAITEMENT DE SURFACE
(JA) 表面処理材およびその製造方法ならびに表面処理材を用いて形成した部品
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a surface treatment material or the like that exhibits suppressed deterioration of the characteristics of the surface of a surface treatment coating, particularly the characteristics of contact resistance and solder wettability when used in a high temperature (200°C, for example) environment, without adversely affecting bending workability. The surface treatment material (1) according to the present invention has a conductive substrate (2) and a surface treatment coating (4) comprising at least one metal layer formed on the conductive substrate (2). The surface treatment coating (4) is a plating coating, is formed on the entire surface of the conductive substrate (2) or a portion thereof via a zinc-containing layer (3) having a thickness of 50 nm or less and having zinc as a main component, or is formed on the conductive substrate (2) without using the zinc-containing layer (3), and has a bonding area percentage of 85% or more where the bonding area is the test area as measured using the tape test method stipulated by JIS H8504:1999.
(FR)La présente invention concerne un matériau de traitement de surface ou similaire qui présente une détérioration supprimée des caractéristiques de la surface d'un revêtement de traitement de surface, en particulier les caractéristiques de résistance de contact et de mouillabilité de soudure lors d'utilisation dans un environnement à température élevée (200 °C, par exemple), sans affecter de manière négative l'aptitude au pliage. Le matériau de traitement de surface (1) selon la présente invention comporte un substrat conducteur (2) et un revêtement de traitement de surface (4) comprenant au moins une couche métallique formée sur le substrat conducteur (2). Le revêtement de traitement de surface (4) est un revêtement de placage, est formé sur toute la surface du substrat conducteur (2) ou une partie de ce dernier par l'intermédiaire d'une couche contenant du zinc (3) présentant une épaisseur de 50 nm ou moins et présentant du zinc comme constituant principal, ou est formé sur le substrat conducteur (2) sans utiliser la couche contenant du zinc (3), et présente un pourcentage de surface de liaison de 85 % ou plus, la surface de liaison étant la surface de test telle que mesurée à l'aide du procédé de test de bande stipulé par JIS H8504:1999.
(JA)本発明は、曲げ加工性を悪化させることなく、表面処理被膜の表面における特性、特に高温(例えば200℃)使用環境下での接触抵抗および半田濡れ性の劣化を抑制した表面処理材等を提供する。 本発明の表面処理材(1)は、導電性基体(2)と、該導電性基体(2)上に形成された少なくとも1層の金属層からなる表面処理被膜(4)とを有し、前記表面処理被膜(4)が、めっき被膜であり、前記導電性基体(2)上の全面または一部に、亜鉛を主成分とする厚さ50nm以下の亜鉛含有層(3)を介して形成され、または、前記導電性基体(2)上に、前記亜鉛含有層(3)を介さずに形成されたものであり、かつ、JIS H8504:1999に規定されるテープ試験方法によって測定された、試験面積に占める密着面積の割合が85%以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)