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1. (WO2017209168) STRUCTURE DE CONNEXION DE FILS POUR CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS À ÂME MÉTALLIQUE, CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS À ÂME MÉTALLIQUE, ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
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N° de publication :    WO/2017/209168    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/020201
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 31.05.2017
CIB :
H01R 12/53 (2011.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/44 (2006.01)
Déposants : KASAI ARCHITECTURAL DESIGN CONSULTANTS CO., LTD. [JP/JP]; 2-5, minamijosanjima-cho 1-chome, Tokushima-shi Tokushima 7700814 (JP)
Inventeurs : YAMANAKA Yusuke; (JP)
Mandataire : ASHIKITA Tomoharu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-112080 03.06.2016 JP
Titre (EN) WIRE CONNECTION STRUCTURE FOR METAL-CORE PRINTED CIRCUIT BOARD, METAL-CORE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE FILS POUR CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS À ÂME MÉTALLIQUE, CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS À ÂME MÉTALLIQUE, ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 金属コアプリント基板の電線接続構造、金属コアプリント基板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention ensures a reduction in size and thickness of a metal-core printed circuit board and surrounding structure thereof. A wire connection structure of a metal-core printed circuit board (1) in which an insulating layer (3) is formed on the surface of an aluminum plate, and an electroconductive pattern (4) is formed on the surface of the insulating layer (3), wherein the wire connection structure is provided with: an insertion hole (7) formed passing through the insulating layer (3) from the side surface of the aluminum plate (2) and extending across the surface of the metal-core printed circuit board (1); and a wire (9) inserted into the insertion hole (7) and connected to the electroconductive pattern. The wire (9) has a conductor (9a) that is coated with an insulating material (9b), and the connection parts (11) of the wire (9) and the electroconductive pattern, and the wire outlet (15) of the insertion hole (7), are covered with silicone rubber (12). The end of an electroconductive tube (8) is inserted into the insertion hole (7) formed in the side surface of the aluminum plate (2), and the wire (9) is inserted inside the electroconductive tube (8).
(FR)La présente invention assure une réduction de la taille et de l'épaisseur d'une carte à circuits imprimés à âme métallique et de sa structure environnante. L'invention concerne une structure de connexion de fils d'une carte (1) à circuits imprimés à âme métallique dans laquelle une couche isolante (3) est formée sur la surface d'une plaque en aluminium, et un motif (4) conduisant l'électricité est formé sur la surface de la couche isolante (3), la structure de connexion de fils comportant: un trou (7) d'insertion pratiqué à travers la couche isolante (3) à partir de la surface latérale de la plaque (2) en aluminium et s'étendant en travers de la surface de la carte (1) à circuits imprimés à âme métallique; et un fil (9) inséré dans le trou (7) d'insertion et relié au motif conduisant l'électricité. Le fil (9) comprend un conducteur (9a) qui est revêtu d'un matériau isolant (9b), et les parties (11) de connexion du fil (9) et le motif conduisant l'électricité, et la sortie (15) de fil du trou (7) d'insertion, sont recouvertes de caoutchouc (12) à base de silicone. L'extrémité d'un tube (8) conduisant l'électricité est insérée dans le trou (7) d'insertion formé dans la surface latérale de la plaque (2) en aluminium, et le fil (9) est inséré à l'intérieur du tube (8) conduisant l'électricité.
(JA)金属コアプリント基板およびその周辺構造の小型化ないし薄型化を図る。 アルミ板材(2)の表面に絶縁層(3)が形成され、絶縁層(3)の表面に導電パターン(4)が形成された金属コアプリント基板(1)の電線接続構造であって、アルミ板材(2)の側面から絶縁層(3)を貫通して金属コアプリント基板(1)の表面に亘って形成された挿通孔(7)と、挿通孔(7)に挿通されて、導電パターンに接続された電線(9)と、を備える。電線(9)は、その導体(9a)が絶縁材(9b)で被覆されたものであり、電線(9)と導電パターンとの接続部(11)および挿通孔(7)の電線出口(15)がシリコーンゴム(12)で覆われている。アルミ板材(2)の側面に形成された挿通孔(7)に、導電性チューブ(8)の端部が挿入され、電線(9)は、導電性チューブ(8)内に挿通されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)