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1. (WO2017208984) CONDENSATEUR ÉLECTROLYTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2017/208984    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/019651
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 26.05.2017
CIB :
H01G 9/10 (2006.01), H01G 9/00 (2006.01), H01G 9/008 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : KUBO Daisuke; (--).
TAKAMUKU Yoshinori; (--).
HACHISU Doyu; (--)
Mandataire : KAMATA Kenji; (JP).
MAEDA Hiroo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-109506 31.05.2016 JP
Titre (EN) ELECTROLYTIC CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CONDENSATEUR ÉLECTROLYTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電解コンデンサおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This electrolytic capacitor is provided with: a capacitor element; a bottomed case which contains the capacitor element; a sealing member which seals an opening of the bottomed case; a tab terminal which penetrates through the sealing member and is connected to the capacitor element; and a resin layer which covers at least a part of a main surface of the sealing member, said main surface being arranged outside the bottomed case. The tab terminal has a first portion that contains a first metal and a second portion that contains a second metal; the resin layer is in contact with the first portion and the second portion; and the linear expansion coefficient α1 of the first metal, the linear expansion coefficient α2 of the second metal and the linear expansion coefficient αr of the resin layer satisfy relational expression α1 < αr < α2 or αr < α1 < α2.
(FR)L'invention concerne un condensateur électrolytique comportant : un élément de condensateur ; un boîtier à fond qui contient l'élément de condensateur ; un élément d'étanchéité qui ferme hermétiquement une ouverture du boîtier à fond ; une borne à languette qui pénètre à travers l'élément d'étanchéité et est connectée à l'élément de condensateur ; et une couche de résine qui recouvre au moins une partie d'une surface principale de l'élément d'étanchéité, ladite surface principale étant disposée à l'extérieur du boîtier à fond. La borne à languette comporte une première partie qui contient un premier métal et une seconde partie qui contient un second métal ; la couche de résine est en contact avec la première partie et la seconde partie ; et le coefficient de dilatation linéaire α1 du premier métal, le coefficient de dilatation linéaire α2 du second métal et le coefficient de dilatation linéaire αr de la couche de résine satisfont l'expression relationnelle α1 < αr < α2 ou αr < α1 < α2.
(JA)電解コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続され、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備える。前記タブ端子は、第1金属を含む第1部分と、第2金属を含む第2部分と、を有し、前記樹脂層は、前記第1部分および前記第2部分と接触しており、前記第1金属の線膨張係数α1、前記第2金属の線膨張係数α2、および前記樹脂層の線膨張係数αrは、α1<αr<α2またはαr<α1<α2の関係を充足する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)