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1. (WO2017208770) STRATIFIÉ, ÉLÉMENT POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/208770 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/017844
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 11.05.2017
CIB :
B32B 27/16 (2006.01) ,B32B 27/26 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION[JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventeurs : FURUYA Takumi; JP
NAGANAWA Satoshi; JP
IWAYA Wataru; JP
OHASHI Takehiro; JP
Mandataire : OHISHI Haruhito; JP
Données relatives à la priorité :
2016-10854031.05.2016JP
Titre (EN) LAMINATE, MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICES, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRATIFIÉ, ÉLÉMENT POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 積層体、電子デバイス用部材、及び電子デバイス
Abrégé :
(EN) The present invention provides: a laminate which comprises at least a base layer, a gas barrier layer and a layer formed of a cured product of an energy-curable resin, and which is characterized in that the gas barrier layer is laminated on one surface of the base layer directly or with another layer being interposed therebetween, and the layer formed of a cured product of an energy-curable resin is laminated on another surface of the base layer directly or with another layer being interposed therebetween, said another surface being on the reverse side of the gas barrier layer-side surface; a member for electronic devices, which is formed of this laminate; and an electronic device which comprises this member for electronic devices. Consequently, the present invention provides: a laminate which has excellent gas barrier properties and is suitable for use in a bonding step of an electronic device since the laminate is not susceptible to the occurrence of curling or thermal shrinkage even if subjected to a thermal history; a member for electronic devices, which is formed of this laminate; and an electronic device which comprises this member for electronic devices.
(FR) L’invention concerne un stratifié qui possède au moins une couche de matériau de base, une couche barrière au gaz, et une couche constituée d’un produit durci d’une résine durcissable sous l’effet d’une énergie. Ce stratifié est caractéristique en ce que ladite couche barrière au gaz est stratifiée directement ou avec une autre couche pour intermédiaire d’un côté de ladite couche de matériau de base, et ladite couche constituée d’un produit durci d’une résine durcissable sous l’effet d’une énergie, est stratifiée directement ou avec une autre couche pour intermédiaire sur le côté de ladite couche de matériau de base opposé à la couche barrière au gaz. Enfin, l’invention concerne également un élément pour dispositif électronique constitué de ce stratifié, et un dispositif électronique équipé de cet élément pour dispositif électronique. Plus précisément, l’invention fournit un stratifié qui est doté d’excellentes propriétés de barrière au gaz, et qui permet une adaptation à un processus de collage de manière adéquate sur un dispositif électronique, en raison des faibles risques de gondolage ou de contraction thermique, y compris en cas d'antécédents thermiques. Enfin, l’invention fournit un élément pour dispositif électronique constitué de ce stratifié, et un dispositif électronique équipé de cet élément pour dispositif électronique.
(JA) 本発明は、少なくとも基材層と、ガスバリア層と、エネルギー硬化性樹脂の硬化物からなる層とを有する積層体であって、前記ガスバリア層が、前記基材層の一方の側に、直接又はその他の層を介して積層されてなり、前記エネルギー硬化性樹脂の硬化物からなる層が、前記基材層の、ガスバリア層とは逆の側に、直接又はその他の層を介して積層されてなることを特徴とする積層体、この積層体からなる電子デバイス用部材、及び、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスです。本発明によれば、ガスバリア性に優れ、かつ、熱履歴を受けても、カールや熱収縮が起こり難いため、好適に電子デバイスへの貼り合わせ工程へ適用できる積層体、この積層体からなる電子デバイス用部材、及び、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスが提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)