Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2017208756) CADRE MÉTALLIQUE, PSEUDO-TRANCHE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2017/208756    International Application No.:    PCT/JP2017/017724
Publication Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Thu May 11 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/12
H01L 21/301
H01L 21/56
Applicants: SONY CORPORATION
ソニー株式会社
Inventors: UMEZAWA Jo
梅沢 譲
Title: CADRE MÉTALLIQUE, PSEUDO-TRANCHE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
L'invention concerne un cadre métallique utilisé dans une pseudo-tranche dans laquelle des éléments à semi-conducteur du type puce et une couche de recâblage sont intégrés, une structure en treillis étant formée avec un cadre dans lequel sont ménagées une pluralité d'ouvertures dans lesquelles sont disposés les éléments à semi-conducteur du type puce, le cadre comprenant des parties entre des ouvertures adjacentes, et parmi les cadres formant la structure en treillis, le cadre disposé dans une zone de découpage en dés de la pseudo-tranche est configuré pour être agencé de manière discontinue.