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1. (WO2017208724) MODULE OPTIQUE, MODULE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE MODULE OPTIQUE ET DE MODULE
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N° de publication : WO/2017/208724 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/017170
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 01.05.2017
CIB :
H01L 31/02 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 33/52 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
Déposants :
小宮山 俊樹 KOMIYAMA, Toshiki [JP/JP]; JP (US)
北爪 誠 KITAZUME, Makoto [JP/JP]; JP (US)
小野 位 ONO, Tadashi [JP/JP]; JP (US)
犬飼 勇樹 INUGAI, Yuki [JP/JP]; JP (US)
ミツミ電機株式会社 MITSUMI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都多摩市鶴牧2丁目11番地2 2-11-2, Tsurumaki, Tama-Shi, Tokyo 2068567, JP (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JP, KE, KG, KH, KM, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
Inventeurs :
小宮山 俊樹 KOMIYAMA, Toshiki; JP
北爪 誠 KITAZUME, Makoto; JP
小野 位 ONO, Tadashi; JP
犬飼 勇樹 INUGAI, Yuki; JP
Mandataire :
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
Données relatives à la priorité :
2016-10749730.05.2016JP
Titre (EN) OPTICAL MODULE, MODULE, AND METHODS FOR MANUFACTURING OPTICAL MODULE AND MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE, MODULE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE MODULE OPTIQUE ET DE MODULE
(JA) 光学モジュール、モジュール及びその製造方法
Abrégé :
(EN) This optical module has: a wiring board; an optical element mounted on the wiring board; a first translucent body mounted on the upper surface of the optical element; and a light blocking resin covering the optical element and a side surface section of the first translucent body. The light blocking resin contains a filler, the upper surface of the light blocking resin is a ground surface, and the ground surface of the filler is exposed from the upper surface of the light blocking resin.
(FR) Ce module optique comporte : une carte de câblage ; un élément optique monté sur la carte de câblage ; un premier corps translucide monté sur la surface supérieure de l'élément optique ; et une résine de blocage de lumière recouvrant l'élément optique et une section de surface latérale du premier corps translucide. La résine de blocage de lumière contient une charge, la surface supérieure de la résine de blocage de lumière est une surface de masse, et la surface de masse de la charge est exposée à partir de la surface supérieure de la résine de blocage de lumière.
(JA) 本光学モジュールは、配線基板と、前記配線基板に搭載された光学素子と、前記光学素子の上面に搭載された第1の透光体と、前記光学素子及び前記第1の透光体の側面部を被覆する遮光性樹脂と、を有し、前記遮光性樹脂はフィラーを含み、前記遮光性樹脂の上面は研削面であり、前記遮光性樹脂の上面に前記フィラーの研削面が露出している。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)