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1. (WO2017208487) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/208487 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/000065
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 05.01.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,G06F 1/20 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
20
Moyens de refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467
par une circulation de gaz, p.ex. d'air
Déposants : FXC INC.[JP/JP]; 3-14, Komagata 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1110043, JP
Inventeurs : NAKASHIMA, Tetsuo; JP
Mandataire : KUDO, Ichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-10711930.05.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイス及び電子デバイスの放熱構造
Abrégé :
(EN) [Problem] If a plurality of high-heat generating heat sources are provided at a high density, there are cases in which it is not possible to sufficiently dissipate heat by using a common heat dissipation route. [Solution] In the present invention, a different heat dissipation route is used for each heat source. Specifically, a first heat dissipation route is provided such that, from the surface of fins (0324) serving as a first heatsink (0323) provided to the upper surface of a housing, mainly heat of a first heat source (0321) disposed in proximity to such surface is released to the outside of a housing; and a second heat dissipation route is provided such that heat of a second heat source (0322) disposed in proximity to the first heat source is mainly released from holes (0314) provided in the upper surface of the housing due to natural convection inside the housing.
(FR) [Problème] Si une pluralité de sources de chaleur générant une forte chaleur sont disposées avec une densité élevée, il existe des cas dans lesquels il n'est pas possible de dissiper suffisamment la chaleur en utilisant un itinéraire commun de dissipation de chaleur. [Solution] Dans la présente invention, un itinéraire de dissipation de chaleur différent est utilisé pour chaque source de chaleur. Spécifiquement, un premier itinéraire de dissipation de chaleur est aménagé de telle façon qu'à partir de la surface d'ailettes (0324) servant de premier puits (0323) de chaleur, dont est munie la surface supérieure d'un boîtier, principalement la chaleur d'une première source (0321) de chaleur disposée à proximité de ladite surface soit libérée vers l'extérieur d'un boîtier; et un deuxième itinéraire de dissipation de chaleur est aménagé de telle façon que la chaleur d'une deuxième source de chaleur (0322) disposée à proximité de la première source de chaleur soit libérée principalement à partir de trous (0314) pratiqués dans la surface supérieure du boîtier du fait de la convection naturelle à l'intérieur du boîtier.
(JA) 【課題】高発熱の熱源が複数高い密度で設けられる場合、共通の放熱経路を利用すると十分に放熱できない場合がある。 【解決手段】 熱源ごとに異なる放熱経路を利用する。具体的には、筐体上面に設けた第一ヒートシンク(0323)としてのフィン(0324)表面からは、主として近接して配置される第一熱源(0321)の熱が筐体外に放出されるように第一の放熱経路を設け、第一熱源に近接して配置される第二熱源の熱(0322)は、筐体内における自然対流により主に筐体上面に設けた穴(0314)から放出するように第二の放熱経路を設ける。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)