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1. (WO2017208393) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR APPAREIL D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/208393 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/066223
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 01.06.2016
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants :
株式会社アドテックス ADTEX INC. [JP/JP]; 群馬県高崎市倉賀野町2454番地1 2454-1, Kuragano-machi, Takasaki-shi, Gunma 3701201, JP
Inventeurs :
佐藤 弘男 SATO, Hiroo; JP
小林 令 KOBAYASHI, Satoshi; JP
金島 誠 KANESHIMA, Makoto; JP
Mandataire :
久米 輝代 KUME, Teruyo; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COOLING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR INSPECTION APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR APPAREIL D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体検査装置用の冷却装置
Abrégé :
(EN) The cooling device 20 according to the present invention is provided with: a bypass channel 20C for allowing bypassing of some or all of the volume of a circulation liquid flowing through a heat exchanger 15; and a first valve 21 and a second valve 22, thereby enabling operation, even at high temperatures, of the cooling device 20 equipped with a freezing machine 100 capable of cooling down to low temperatures, and also enabling discharge of heat at high temperatures. Thus, this cooling device enables inspection to be performed even when the inspection temperature is high or low, and also enables performing of inspection, without problems, even on a semiconductor wafer that emanates a large amount of heat during inspection.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de refroidissement (20) qui comprend : un canal de dérivation (20C) permettant de détourner tout ou partie partie du volume d'un liquide de circulation circulant à travers un échangeur de chaleur (15) ; et une première vanne (21) et une deuxième vanne (22), permettant ainsi le fonctionnement, même à des températures élevées, du dispositif de refroidissement (20) équipé d'une machine frigorifique (100) pouvant effectuer un refroidissement à des températures basses, et permettant également l'évacuation de la chaleur à des températures élevées. Ainsi, ledit dispositif de refroidissement permet d'effectuer une inspection même quand la température d'inspection est élevée ou basse, et permet également d'effectuer une inspection, sans rencontrer de problèmes, même sur une tranche de semi-conducteur qui dégage une grande quantité de chaleur pendant l'inspection.
(JA) この発明の冷却装置20によれば、熱交換器15を流れる循環液量の一部またはすべてをバイパスするバイパス経路20C、および、第1バルブ21と第2バルブ22を設けることにより、低温まで冷える冷凍機100を備えた冷却装置20を高温まで運転可能とし、高温での廃熱も可能としたので、検査温度が高温の場合でも低温の場合でも検査することができ、検査時の発熱の大きな半導体ウエハーについても、問題なく検査することができる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)